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LMNP05DB220M 发布时间 时间:2025/12/27 9:59:11 查看 阅读:21

LMNP05DB220M是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件属于松下FLEXITERM系列,具备一定的机械应力吸收能力,能够在一定程度上抵抗PCB弯曲或热应力导致的裂纹,从而提升产品的可靠性和使用寿命。该型号电容采用0603(1608公制)封装尺寸,额定电容值为22μF,额定电压为6.3V DC,适用于低电压、高容量需求的便携式电子设备中。
  LMNP05DB220M采用了先进的陶瓷材料和叠层工艺,在小型化的同时实现了较高的电容密度。其设计符合RoHS环保标准,无铅且符合现代电子产品对环境友好型元件的要求。该电容具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的频率响应特性,适合用于电源管理单元(PMU)、DC-DC转换器输出滤波、移动设备主板去耦等场景。由于其FLEX结构设计,特别适用于对机械可靠性要求较高的应用场景,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等容易受到振动或弯曲应力影响的产品。

参数

品牌:Panasonic
  产品系列:FLEXITERM
  电容值:22μF
  额定电压:6.3V DC
  电容公差:±20%
  封装尺寸:0603(1608 公制)
  温度特性:X5R
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  直流偏压特性:典型值在6.3V偏压下电容保持率约70%-80%
  等效串联电阻(ESR):典型值小于10mΩ(频率依赖)
  绝缘电阻:≥500MΩ 或 ≥100Ω·F(取较大值)
  寿命测试条件:施加额定电压,环境温度85°C,持续1000小时后电容变化率不超过初始值的±15%

特性

LMNP05DB220M的最大特性之一是其独特的FLEXITERM端子结构设计,该技术通过在电极与外部端子之间引入柔性导电树脂层,有效缓解了由于印刷电路板(PCB)弯曲、热胀冷缩或机械冲击引起的应力传递,显著降低了陶瓷电容器因机械应力而产生裂纹的风险。传统MLCC由于陶瓷本体脆性较高,在SMT回流焊后若PCB发生微小变形,极易在焊点附近形成裂纹,进而导致短路或漏电流增大。而FLEXITERM结构通过弹性缓冲机制吸收这部分应力,使器件在恶劣物理环境下仍能保持稳定性能,极大提升了终端产品的长期可靠性。
  此外,该电容采用X5R类电介质材料,具有相对稳定的温度特性,在-55°C至+85°C范围内电容值的变化不超过±15%,满足大多数工业与消费类应用的需求。虽然其电容值随直流偏压上升会有一定下降(如在6.3V偏压下实际可用容量约为15~18μF),但在低压电源轨(如1.8V、3.3V)下仍能发挥接近标称值的性能。其小尺寸0603封装便于高密度布局,适用于空间受限的便携式设备。同时,该器件具备良好的高频响应能力和低ESR特性,能够高效滤除开关电源产生的噪声,提升电源质量。整体而言,LMNP05DB220M在小型化、高容量、高可靠性和工艺兼容性之间实现了良好平衡,是现代高集成度电子系统中理想的去耦与滤波元件。

应用

LMNP05DB220M广泛应用于各类对空间和可靠性要求较高的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑和智能手表等移动设备的电源管理模块,作为DC-DC降压变换器的输入或输出滤波电容,用于平滑电压波动并抑制高频噪声。在这些设备中,由于电池供电电压较低(通常为3.7V或5V),且负载动态变化剧烈,因此需要使用低ESR、高容量的小型化电容来维持电源稳定性。该器件也常用于处理器核心供电(Core Power Rail)的局部去耦,确保高速数字电路在快速切换时获得稳定的瞬态电流响应。
  此外,在便携式医疗设备、无线耳机、物联网传感器节点等低功耗嵌入式系统中,LMNP05DB220M因其高可靠性FLEX结构而被优先选用,特别是在产品需经历频繁装配、拆卸或现场维护的情况下,能够有效防止因机械应力导致的早期失效。在汽车电子领域,尽管其额定电压和温度范围限制了其在高温环境下的使用,但在座舱内的信息娱乐系统或辅助控制模块中,只要工作温度可控,也可作为次级滤波元件使用。总之,该电容适用于所有需要在紧凑空间内实现高效电源去耦、同时兼顾机械耐久性的电子系统。

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