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LMNP03SB6R8M 发布时间 时间:2025/12/27 10:18:57 查看 阅读:10

LMNP03SB6R8M是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷贴片电感(SMD Power Inductor),属于LMNP系列。该系列产品专为高电流、低直流电阻和紧凑型电源应用设计,广泛应用于移动设备、通信模块、DC-DC转换器等对空间和效率要求较高的场合。LMNP03SB6R8M的具体型号编码中,“6R8”表示其标称电感值为6.8μH,“M”代表精度等级为±20%。该器件采用先进的陶瓷基板与金属合金磁芯材料,结合松下的精密叠层制造工艺,实现了在小型封装下优异的磁屏蔽性能和热稳定性。
  该电感器的尺寸符合0603(1608公制)封装标准,即1.6mm × 0.8mm × 0.85mm,非常适合高密度PCB布局。由于其低轮廓设计和良好的抗电磁干扰(EMI)能力,LMNP03SB6R8M常用于便携式电子设备中的电源管理电路,如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。此外,该器件具备良好的耐热性和焊接可靠性,支持回流焊工艺,符合RoHS环保标准,适用于自动化贴装生产线。

参数

产品类型:功率电感器
  封装/外壳:0603(1608 公制)
  电感值:6.8 μH
  容差:±20%
  直流电阻(DCR):典型值 650 mΩ
  额定电流(Isat):400 mA(基于电感下降30%)
  额定电流(Itemp):350 mA(基于温升40°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  最大高度:0.85 mm
  端子类型:柔性结构(抗应力裂纹)
  磁屏蔽类型:有屏蔽(低辐射)
  制造商:Panasonic(松下)
  系列:LMNP
  元件生命周期:量产中

特性

LMNP03SB6R8M采用松下独有的金属复合材料与陶瓷基板一体化成型技术,使其在微型化的同时保持较高的饱和电流和温升电流能力。其核心材料为高导磁率金属合金粉末,经过特殊绝缘处理后压制烧结,形成低损耗、高电阻率的磁芯结构,有效抑制涡流损耗,提升高频效率。该结构还赋予器件优异的直流叠加特性,即使在大电流负载下电感值下降也较为平缓,保障电源环路的稳定性。
  该电感具有出色的温度稳定性,工作温度范围宽达-55°C至+150°C,适合在高温环境或高功耗密度系统中使用。其端子采用内部柔性结构设计,能够吸收因热胀冷缩或机械应力引起的形变,显著降低陶瓷体开裂风险,提高焊接可靠性和长期耐久性。这一特性在移动设备频繁经历温度循环的应用中尤为重要。
  LMNP03SB6R8M具备良好的电磁兼容性(EMC),由于其闭合磁路结构和磁屏蔽设计,磁场泄漏极小,减少了对邻近敏感元件(如射频电路、传感器)的干扰。同时,低直流电阻(典型650mΩ)有助于降低导通损耗,提升DC-DC转换器的整体效率,尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。
  该器件符合AEC-Q200汽车级可靠性标准,表明其通过了严格的环境与寿命测试,可用于车载信息娱乐系统或辅助电源模块。此外,产品符合无铅焊接工艺要求,支持峰值温度达260°C的回流焊流程,并且不含卤素,满足现代电子产品环保法规要求。

应用

LMNP03SB6R8M主要应用于需要小型化、高效能电感的便携式电子设备电源电路中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的DC-DC降压转换器(Buck Converter)输出滤波电感。其低高度和小尺寸使其成为空间受限设计的理想选择。
  在物联网(IoT)模块、无线传感器节点和蓝牙低功耗(BLE)设备中,该电感用于电源管理单元(PMU)的稳压电路,帮助实现高效率电压转换,延长电池使用寿命。此外,在FPGA、ASIC或微控制器的核电压(Core Voltage)供电路径中,LMNP03SB6R8M可作为去耦储能元件,稳定动态负载下的电压响应。
  由于其具备一定的抗振动和热冲击能力,该器件也可用于工业控制模块、小型医疗电子设备以及消费类无人机等对可靠性有一定要求的领域。在汽车电子中,可用于车身控制模块(BCM)、仪表盘显示驱动或车载T-Box的辅助电源部分,尤其是在非动力总成类应用中表现良好。

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