时间：2025/12/27 10:16:23
阅读：18
LMN06DB471K是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路等应用。该器件属于小型表面贴装元件，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及工业控制设备中。型号中的'LMN06D'表示其尺寸和系列，而'B471K'则代表其电容值为470pF，容差为±10%。该电容器采用镍障层电极结构，具备良好的焊接耐热性和可靠性，适用于回流焊工艺。LMN系列电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频环境下保持稳定的性能表现。此外，该器件符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，适合现代绿色电子产品设计。
LMN06DB471K的额定电压为50V，适用于中等电压应用场景。其温度特性符合EIA标准的X7R（即-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%），适合在较宽温度范围内稳定工作。由于其高可靠性和稳定性，该电容器常用于电源管理模块、射频电路以及信号处理系统中作为滤波元件。
型号：LMN06DB471K
电容值：470pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603（英制）/1608（公制）
介质材料：陶瓷
电极结构：镍障层
安装类型：表面贴装（SMD）
RoHS合规性：是
LMN06DB471K具有优异的电气性能和机械稳定性，适用于多种高频和高可靠性应用场景。其采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了电容器内部结构的致密性和一致性，从而提升了整体的绝缘电阻和耐压能力。该器件的X7R介电材料在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，使其在环境温度波动较大的系统中仍能维持稳定的滤波或耦合功能。此外，低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中表现突出，可有效抑制电源噪声并提升信号完整性。
该电容器的0603小型化封装适应了现代电子设备对空间利用率的高要求，同时兼顾了自动化贴片生产的兼容性。其镍障层电极设计增强了抗迁移能力和焊接可靠性，避免了传统银钯电极可能出现的硫化或电化学腐蚀问题。在回流焊接过程中，该器件表现出良好的热冲击耐受性，不易出现裂纹或分层现象。此外，LMN06DB471K经过严格的出厂测试，包括耐电压测试、电容值筛选和外观检测，确保每一批次产品的一致性和长期可靠性。
在实际应用中，该电容器常被用于DC-DC转换器的输出滤波、微处理器的电源引脚去耦、射频放大器的旁路电路等场景。其稳定的温度特性和良好的频率响应使其成为替代电解电容或钽电容的理想选择，尤其是在需要高频率响应和低损耗的应用中。由于其非极性特性，安装时无需考虑方向，进一步简化了PCB布局与装配流程。
LMN06DB471K广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高频滤波和稳定电容值的场合。常见应用包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元去耦；通信模块中的射频匹配网络和偏置电路旁路；计算机主板上的CPU供电滤波；以及工业控制系统的传感器信号调理电路。此外，该电容器也适用于汽车电子中的车载信息娱乐系统和车身控制模块，在满足AEC-Q200可靠性标准的前提下提供稳定的性能支持。由于其良好的温度稳定性和小型封装，它还被用于高密度印刷电路板（PCB）设计中，帮助工程师实现紧凑布局的同时保证信号质量。
GRM188R71H471KA01D
CL21B471KBANNNC
C0603X7R1H471K
