时间：2025/12/27 9:24:39
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LMK325BJ476MMHP是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高性能表面贴装器件，广泛应用于各类电子设备中。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和优异的温度稳定性，适用于去耦、滤波、旁路和储能等多种电路功能。LMK325BJ476MMHP的封装尺寸为1210（3225公制），符合行业标准，便于自动化贴片生产。其额定电容值为47μF，标称电压为6.3V DC，适合在低电压、大容量需求的电源管理电路中使用。该器件采用X5R温度特性陶瓷介质，保证在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，满足大多数工业和消费类电子产品对稳定性的要求。此外，该型号通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子等对元器件耐久性要求较高的应用场景。
电容值：47μF
额定电压：6.3V DC
温度特性：X5R
电容容差：±20%
封装尺寸：1210（3225公制）
长度：3.2mm
宽度：2.5mm
高度：1.6mm
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷
直流偏压特性：典型值在6.3V偏压下电容保持率约50%-60%
等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（频率相关）
等效串联电感（ESL）：极低，适合高频应用
老化率：≤2.5%每十年（室温下）
LMK325BJ476MMHP具备卓越的电性能与机械稳定性，其核心优势在于在小型封装内实现了大容量存储能力。在现代电子设备趋向轻薄化、高密度集成的背景下，该电容器能够在有限的PCB空间内提供稳定的去耦效果，尤其适用于为微处理器、FPGA、ASIC等高速数字芯片提供瞬态电流支持。其X5R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的相对稳定，避免因环境温度波动导致系统性能下降。同时，该器件表现出良好的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能保持较高有效电容，优于传统的Y5V介质产品。
该电容器采用镍阻挡层和锡镀层端子结构，具备良好的可焊性和抗热冲击能力，适合回流焊工艺，并能有效防止焊料渗透和机械应力引起的裂纹。其内部叠层结构经过优化设计，显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应性能，有效抑制电源噪声和电压波动。此外，该器件具有优异的抗湿性和长期可靠性，在高温高湿环境下仍能保持稳定的电气性能，适合用于车载信息娱乐系统、工业控制模块、通信设备和便携式医疗仪器等严苛应用场合。村田严格的生产工艺控制和质量管理体系确保每批产品具有一致的性能表现，减少批量应用中的失效风险。
该电容器广泛应用于需要稳定电源供应的电子系统中，典型应用场景包括移动通信设备的电源去耦，如智能手机和平板电脑中的PMU（电源管理单元）输出滤波；在汽车电子领域，用于ADAS传感器模块、车载摄像头和ECU（电子控制单元）的局部储能与噪声抑制；在工业自动化设备中，作为PLC、HMI和传感器供电电路的滤波元件；此外，也常见于服务器、路由器和交换机等网络通信设备的DC-DC转换器输出端，用于平滑电压纹波并提高系统稳定性。由于其高容量和小尺寸的结合，特别适合空间受限但对电源完整性要求较高的设计。
GRM32DR71E476KA12L
C3225X5R1E476K160AC
CL32E476MBHNNT
