制造商：Murata
　　产品系列：LMK
　　电容：22μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　温度特性：X5R（-55°C ~ +85°C, ±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　封装/外壳：0603（1608 公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型MLCC行为）
　　最小包装数量：4000只
　　包装类型：卷带（Tape and Reel）
　　高度：约0.8mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　老化率：约2.5%每十年（X5R材料典型值）
　　等效串联电阻（ESR）：低（具体值依赖于测试频率，通常在mΩ至几十mΩ范围）
　　绝缘电阻：≥500MΩ或100Ω·F（取较大值）
　　寿命稳定性：良好，受温度和电压应力影响较小

LMK325BJ226KMHT采用先进的多层叠膜技术和高纯度陶瓷介质材料制造，确保在有限的空间内实现高达22μF的电容容量。其X5R介电体系基于钡钛酸盐配方优化，在宽温度区间内提供相对稳定的电容性能，相较于Y5V等低等级材料具有更小的温漂和更低的老化速率。
　　该电容器特别针对直流偏置电压下的性能进行了优化，尽管所有Class II MLCC都会在接近额定电压时出现电容衰减，但LMK系列通过结构设计和材料控制显著缓解了这一问题，使得在实际25V工作电压下仍能保留较高比例的有效电容值。这种特性使其非常适合用于开关电源输出端的滤波电容，以及微处理器核心供电的去耦网络。
　　机械结构方面，0603尺寸提供了良好的可制造性与热应力适应能力。内部电极采用镍/铜内浆系统，外电极则经过三层电镀处理（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和抗热疲劳性能。这有效防止了因温度循环导致的裂纹或脱焊现象，提升了长期运行的稳定性。
　　此外，该器件具备优异的高频响应能力，得益于其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），能够在MHz级频率范围内有效滤除噪声，适用于高速数字电路中的局部去耦应用。
　　LMK325BJ226KMHT还通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），可用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。其无铅兼容设计符合现代环保法规要求，并支持自动化贴片生产线的高速贴装需求。整体而言，该产品在尺寸、容量、电压和稳定性之间实现了良好平衡，是中高压大容量去耦应用的理想选择之一。

该电容器广泛应用于各类需要稳定大容量滤波和去耦功能的电子系统中。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，常用于电源管理单元（PMU）输出端的储能和平滑滤波，帮助维持系统电压稳定并减少瞬态干扰。
　　在通信设备中，例如无线模块、基站前端电路和射频收发器，LMK325BJ226KMHT可用于电源轨的旁路，抑制高频噪声传播，提高信号完整性。
　　工业控制系统和嵌入式主板也大量使用此类电容器，特别是在FPGA、ASIC和微控制器的核心供电网络中，作为多级去耦方案的一部分，配合小容量陶瓷电容共同应对快速电流变化带来的电压波动。
　　此外，在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中，该器件因其可靠的温度性能和抗振动能力而受到青睐。即使在发动机舱附近或极端气候条件下，也能保持基本电气性能。
　　电源适配器、DC-DC转换器和LDO稳压电路同样依赖这类高容量小型化电容来降低输出纹波电压，提升整体电源效率。其表面贴装形式便于自动化生产，适用于大规模SMT回流焊接工艺，进一步推动了其在现代电子产品中的普及应用。

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　　 "GRM188R71E226KA12D",
　　 "C1608X5R1E226K",
　　 "CL21A226MPQNNNE",
　　 "EMK107BBJ226KD-T"
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