型号：LMK212F106ZGT
　　制造商：Murata
　　封装/外壳：0805（2012公制）
　　电容：10μF
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X5R
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：LMK
　　高度：约1.25mm
　　长度：2.0mm
　　宽度：1.25mm
　　RoHS合规性：是

LMK212F106ZGT采用村田独有的超细晶粒陶瓷材料与多层叠层工艺，实现了在小型化封装内提供相对较高的电容密度。其X5R介电材质确保了在宽温度范围内电容值的稳定性，相较于Y5V等材料，具有更小的温度漂移和更好的长期可靠性。该电容器在高温高湿环境下仍能保持良好的绝缘电阻和耐久性，典型使用寿命可达数万小时以上，满足工业级和消费类电子产品的长期运行需求。其低ESR特性减少了高频工作时的能量损耗和发热，提升了整体系统的效率。同时，低ESL设计使其在GHz频段仍能有效发挥作用，适合作为高速数字电路中的去耦电容，快速响应瞬态电流变化，维持电源轨的电压稳定。村田对该型号进行了严格的AEC-Q200认证测试（如适用），增强了其在汽车电子等严苛环境中的适应能力。此外，LMK212F106ZGT具备良好的焊接耐热性，可承受回流焊过程中的高温冲击，避免因热应力导致的裂纹或开裂。其端电极采用三层端子结构（Inner Electrode - Ni Barrier - Sn Coat），提高了抗迁移能力和可焊性，延长了产品在恶劣环境下的使用寿命。该器件还具备优异的降噪性能，可用于抑制开关电源产生的传导噪声，改善EMI表现。在布局上，由于其小型化设计，可在有限PCB空间内部署多个并联使用，进一步降低整体阻抗，优化电源分配网络（PDN）性能。
　　值得注意的是，尽管该电容器标称为10μF，但在实际应用中需考虑直流偏置效应的影响——随着施加电压接近额定值，有效电容会显著下降。因此，在关键滤波设计中应参考村田提供的SIMSURFING工具进行偏置条件下的真实电容模拟，以确保设计余量充足。此外，该器件不适用于交流耦合或大信号摆幅场合，因其为Class II介质材料，存在一定的压电效应和非线性响应。总体而言，LMK212F106ZGT是一款高性能、高可靠性的表面贴装陶瓷电容器，适用于对空间、效率和稳定性均有较高要求的现代电子系统设计。

LMK212F106ZGT广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型化元件的电子设备中。常见用途包括移动通信设备如智能手机和平板电脑中的电源管理单元去耦，用于平滑PMIC输出电压，抑制高频噪声干扰。在无线模块和射频前端电路中，该电容器可用作旁路电容，为功率放大器、低噪声放大器等有源器件提供稳定的本地储能，提升信号链的信噪比。在便携式消费类电子产品如TWS耳机、智能手表中，其小尺寸和高可靠性特点使其成为理想的滤波解决方案。此外，在工业控制系统、传感器接口电路以及嵌入式微控制器（MCU）的电源引脚处，LMK212F106ZGT可用于电源轨的去耦和瞬态响应补偿，防止因电流突变引起的复位或误操作。在汽车电子领域，虽然该型号未明确标注为车规级，但部分非安全相关的车载信息娱乐系统或辅助模块也可能采用此类高性能MLCC进行电源滤波。在计算机外围设备、USB接口电源滤波、LED驱动电路中也有广泛应用。由于其具备良好的频率响应特性，还可用于中频滤波网络或定时电路中，作为阻容元件的一部分。在DC-DC降压或升压转换器的输入输出端，常与其他电容并联使用，以构建低阻抗电源通路，提高转换效率并降低输出纹波电压。总之，该器件适用于任何需要紧凑型、高稳定性和良好高频性能的陶瓷电容器的应用场景。

GRM21BR60J106ME15L
　　CL21A106MQYNNNE
　　C1608X5R1C106K