时间：2025/12/27 10:45:33
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LMK107BJ474KA 是由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备的电源去耦、信号滤波和旁路电路中。型号中的编码遵循村田的标准命名规则：'LMK' 表示标准金属端电极结构，'107' 对应尺寸代码，即英制 0603（公制 1608），'B' 代表额定电压为 25V DC，'J' 表示温度特性为 X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过 ±15%），'474K' 指电容值为 47 × 10? pF = 470 nF（即 0.47 μF），'A' 通常表示编带包装形式。这款电容器采用镍阻挡层和锡外电极，具备良好的可焊性和耐热性，适用于回流焊工艺。由于其稳定的电气性能和较小的封装尺寸，LMK107BJ474KA 被广泛用于消费类电子产品、通信设备、计算机主板及便携式终端等对空间和可靠性要求较高的场合。
产品类型：陶瓷电容器
电容值：470nF (0.47μF)
容差：±10%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
外壳尺寸：0603（1608 公制）
端接类型：镍/锡涂层
安装类型：表面贴装 (SMD)
电介质材料：陶瓷
直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降
老化特性：X7R 材料无明显老化现象
LMK107BJ474KA 采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能稳定性和机械强度。其 X7R 温度补偿型电介质确保在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化控制在 ±15% 以内，适合对温度稳定性有一定要求但不需要高精度的应用场景。
该电容器的 0603 小型化封装使其在高密度 PCB 布局中极具优势，尤其适用于移动设备和紧凑型模块。尽管其标称电容为 470nF，在实际应用中需注意直流偏压效应——当施加接近额定电压的直流偏置时，实际可用电容会有所降低，这是铁电类陶瓷材料（如 X7R）的固有特性，设计时应参考具体的电压-电容曲线进行降额使用。
LMK107BJ474KA 具备良好的高频响应能力，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，因此在电源去耦和噪声滤波方面表现良好。其金属端电极结构（LMK 系列）提升了焊接可靠性和抗热冲击能力，减少了因温度循环导致的裂纹风险。此外，该器件通过 AEC-Q200 认证的可能性较高，适用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域（具体需查阅官方认证文件）。
村田的 MLCC 产品以一致性高、良率优著称，LMK107BJ474KA 在批量使用中表现出色，适合自动化贴片生产线。同时，其环保设计符合 RoHS 指令要求，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品绿色环保标准。需要注意的是，此类小尺寸贴片电容对焊接工艺敏感，推荐使用受控的回流焊曲线以避免热应力损伤。
广泛用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元去耦；在数字集成电路（如 MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚处作为高频旁路电容以抑制噪声；应用于通信模块的射频前端和基带电路中实现信号耦合与滤波；也可用于工业控制板、传感器接口电路以及汽车电子系统中的电源稳定与信号调理环节。此外，由于其小型化和高可靠性，常被选用于空间受限且需要长期稳定运行的嵌入式系统设计中。
GRM188R71E474KA01D
