制造商：Murata
　　系列：LMK
　　产品状态：量产中
　　电容：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降明显
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　高度：约0.55mm
　　引脚数：2
　　老化率：典型值<2.5%/decade
　　电介质材料：X7R陶瓷
　　电极材料：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　最小包装数量：10000pcs
　　抗硫化设计：是
　　RoHS合规性：符合

LMK107BB106MALT采用先进的多层陶瓷制造工艺，在微小的0402封装内实现了高达10μF的电容容量，体现了村田在高介电常数陶瓷材料和精密叠层技术方面的领先水平。其内部结构由数百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，通过共烧工艺形成稳定的整体结构。X7R介质材料提供了较好的温度稳定性，使得电容值在-55°C至+125°C范围内变化控制在±15%以内，适用于大多数非精密模拟和数字电路。然而，需要注意的是，这类高容值MLCC存在显著的直流偏压效应——即施加直流电压后实际电容值会大幅下降。例如，在6.3V额定电压下工作时，实际可用电容可能仅为标称值的50%甚至更低，因此在电路设计中必须参考厂商提供的DC bias曲线进行降额设计。
　　该器件采用镍阻挡层电极（B型电极），相比传统的铜或银电极，镍材料具有更强的抗氧化和抗环境硫化能力，可有效防止在含硫环境中因电极腐蚀导致的开路失效，提升长期可靠性。此外，该结构还能改善焊接热应力分布，减少因热循环引起的裂纹风险。机械强度方面，尽管0402尺寸较小，但村田通过优化端子金属化工艺和内部应力设计，增强了产品的抗板弯和抗热冲击性能。电气性能上，该电容具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现良好，尤其适合作为IC电源引脚的旁路电容。值得注意的是，由于陶瓷材料的压电效应，此类电容在承受交流电压时可能产生微小噪声（称为“啸叫”），在音频敏感应用中需谨慎使用。

LMK107BB106MALT因其小型化、高容值和良好可靠性，被广泛应用于各类消费类电子产品和工业控制设备中。常见用途包括移动通信设备中的射频模块和基带处理器的电源去耦，用于滤除高频噪声并稳定供电电压。在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容常用于PMU（电源管理单元）输出端的滤波电路，配合其他电容形成多级滤波网络，提升电源纯净度。此外，在数字逻辑电路如MCU、FPGA和存储器芯片的VDD引脚附近，该器件可作为局部储能元件，快速响应瞬态电流需求，抑制电压波动，保障系统稳定运行。
　　在便携式设备中，由于空间极为受限，LMK107BB106MALT的0402封装优势尤为突出，可在有限PCB面积内实现较高的电容密度。工业自动化控制系统、传感器模块和嵌入式控制器也常采用此型号进行信号耦合与电源滤波。在汽车电子领域，虽然车规级版本通常为其他系列，但该型号可用于非关键性的车载信息娱乐系统或辅助功能模块。此外，它还适用于各类DC-DC转换器的输入/输出滤波电路，帮助平滑电压纹波，提高转换效率。由于其具备抗硫化特性，特别适合部署在可能存在污染气体的工业或户外环境中。总之，该器件适用于对尺寸敏感且需要中等电容值的去耦、旁路和滤波应用场景。