时间：2025/12/27 11:07:55
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LMK107B7224MAHT是村田制作所（Murata Manufacturing）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的L系列，具有高可靠性和出色的电学性能，广泛应用于各类高性能电子设备中。此型号的电容器采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性和较小的容量变化率，适用于需要稳定电容值的应用场合。其封装尺寸为0603（公制1608），额定电容为0.22μF（220nF），额定电压为50V DC，适合在空间受限但对性能要求较高的电路设计中使用。LMK107B7224MAHT采用表面贴装技术（SMT），便于自动化贴片生产，提高组装效率和产品一致性。该器件符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和耐焊接热性，确保在回流焊过程中不发生裂纹或性能劣化。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效滤除高频噪声，提升电源完整性，在去耦、旁路和信号耦合等应用中表现优异。
电容：0.22μF
容差：±20%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
封装尺寸：0603（1608 公制）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.9mm
引脚数：2
ESR：低
ESL：低
RoHS合规性：是
LMK107B7224MAHT作为村田高端MLCC产品之一，具备卓越的电气和机械性能。其采用先进的叠层工艺和高纯度陶瓷材料，确保了电容值的高度稳定性与长期可靠性。X7R介电系统使其在宽温度范围内保持电容变化在±15%以内，远优于Z5U或Y5V类电容，因此特别适用于对温度敏感的应用场景，如精密电源管理、模拟信号处理和高频数字电路。该器件的0603小型化封装在保证50V额定电压的同时实现了极高的体积效率，满足现代电子产品轻薄化、高密度化的设计趋势。
该电容器具有优异的抗弯曲强度设计，通过结构优化减少了因PCB弯曲或热应力导致的陶瓷开裂风险，提升了在恶劣环境下的耐用性。同时，其端子采用镍阻挡层和锡覆盖结构（Ni-Sn电极），增强了可焊性和耐腐蚀能力，确保在多次回流焊过程中仍能保持良好连接。在电气性能方面，LMK107B7224MAHT展现出极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中能快速响应瞬态电流变化，有效抑制电压波动，提升系统稳定性。此外，该器件还具备良好的噪声抑制能力，适用于高速数字IC的电源旁路，如FPGA、ASIC和微处理器的供电网络（PDN）去耦设计。
由于采用多层结构，该电容在相同体积下可实现较高电容值与耐压能力的平衡，适合用于DC-DC转换器输出滤波、电源输入滤波以及跨接在电源与地之间的局部储能元件。其稳定的电容特性也使其可用于定时电路、振荡电路和耦合/隔直电路中，尤其是在工业控制、通信设备和汽车电子等领域得到广泛应用。整体而言，LMK107B7224MAHT是一款集高性能、高可靠性和小型化于一体的先进陶瓷电容器，适用于严苛环境下的高端电子系统设计。
广泛应用于便携式消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（基站模块、路由器）、工业控制系统（PLC、传感器模块）、汽车电子（ADAS、车载信息娱乐系统）、医疗设备以及计算机外围设备中，主要用于电源去耦、噪声滤波、信号耦合与旁路等电路功能。
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"GRM188R71H224KA01D",
"CL21B224KAQNNNE",
"C1608X7R1H224K"
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