时间：2025/12/27 11:02:24
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LMK105F474ZV-F是一款由Taiyo Yuden生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于其LMK系列，专为高电容值和小型化设计需求而开发。该电容器采用先进的陶瓷材料与制造工艺，能够在有限的封装尺寸内提供较高的电容容量，适用于各种高性能电子设备中的去耦、滤波、旁路和储能应用。该型号的命名遵循行业标准，其中'LMK'代表产品系列，'105'表示电容值为1.0μF（以三位数代码表示），'F'代表额定电压等级，'474'对应具体的电容值编码，'ZV'可能代表温度特性和介质类型，而'-F'通常表示编带包装形式，适合自动化贴片生产。该器件符合RoHS环保要求，并具备良好的可靠性和长期稳定性，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制系统中。
电容值：470nF (474)
额定电压：25V
电容公差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R
封装尺寸：1210（3225公制）
介质材料：陶瓷
直流偏压特性：中等
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
损耗角正切（tanδ）：≤2.5%
安装类型：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（-F）
制造商：Taiyo Yuden
LMK105F474ZV-F具有优异的电性能和机械稳定性，其采用X7R型陶瓷介质，确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，满足大多数工业和商业应用场景的需求。该电容器在高温高湿环境下表现出良好的耐久性，经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环和高湿偏压测试，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。其1210（3225）封装尺寸在保持较高机械强度的同时，提供了较大的内部电极面积，从而实现470nF的高电容密度，适用于空间受限但需要较大滤波电容的设计。
该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和合理的等效串联电感（ESL），使其在中频去耦和电源噪声滤波方面表现良好，特别适用于为DC-DC转换器输出端、FPGA、ASIC和微处理器供电的电源轨提供稳定支持。此外，由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路布局和装配流程。尽管X7R材料会随直流偏压出现一定电容衰减，但LMK105F474ZV-F在25V额定电压下仍能保持相对稳定的电容输出，尤其在实际工作电压远低于额定值时性能更佳。
Taiyo Yuden作为全球领先的被动元件制造商，采用精密叠层技术和严格的质量控制体系，确保每批次产品的电气参数一致性。该电容器还具备良好的抗弯曲和抗热冲击能力，减少因PCB形变或回流焊过程引起的开裂风险。其符合AEC-Q200标准的部分认证型号也可用于汽车电子，但具体需查阅官方数据手册确认。整体而言，LMK105F474ZV-F是一款平衡了尺寸、性能与成本的通用型MLCC，适用于对可靠性要求较高的中高端电子系统。
该电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、噪声滤波、信号耦合和能量存储等场景。常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元中，用于平滑DC-DC转换器输出电压并抑制高频噪声。在通信基础设施中，可用于基站模块、光模块和射频前端电路的旁路滤波，提升信号完整性。此外，在工业控制板、嵌入式系统和医疗电子设备中，该器件常被用于为微控制器、传感器和接口电路提供稳定的本地电源支持。
由于其宽温特性和高可靠性，也适用于汽车电子系统，如车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS相关控制单元，尤其是在发动机舱外的电子控制单元中作为辅助滤波元件。在计算机硬件领域，可用于主板、显卡和内存模块的供电网络中，配合其他电容构成多级滤波网络，降低电源纹波。同时，该器件也适用于开关电源（SMPS）的输入输出滤波环节，在中等频率范围内有效抑制电磁干扰（EMI），提高系统电磁兼容性（EMC）性能。其表面贴装封装便于自动化生产和回流焊接，适合大规模SMT生产线使用，是现代高密度PCB设计中的常用元件之一。
GRM32ER7E25V474K
C3225X7R1E474K
CL32E474KBHNNNE
ECJ-3YB1H474M
CC4020AK474K25
