产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：1005（1.0mm × 0.5mm）
　　电容值：100nF（104表示10 × 10^4 pF）
　　容差：±5%（J级）
　　额定电压：50V DC（K代码）
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：±15% 变化（X7R标准）
　　端电极结构：Ni/Sn（镍/锡）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带编带（-R表示）
　　无铅/符合RoHS：是

LMK105BJ104KE-R具备优异的电气性能和机械稳定性，其核心特性之一是采用了X7R类电介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，能够在-55°C到+125°C之间维持电容值的变化在±15%以内，适用于对温度稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。相较于C0G/NP0介质，X7R在相同封装下可实现更高的电容密度，因此在空间受限的设计中极具优势。该电容器的1005小型封装使其非常适合高密度PCB布局，尤其在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的电子产品中广泛应用。
　　该器件采用镍阻挡层电极结构（Ni/Sn），有效防止焊料渗透导致的端电极腐蚀，从而提升焊接可靠性和长期耐久性。同时，其结构设计优化了热循环耐受能力，能承受多次回流焊过程而不影响性能，符合现代无铅焊接工艺要求。此外，由于其低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），该电容在高频去耦和电源滤波应用中表现良好，能够有效抑制高频噪声，提升系统电磁兼容性（EMC）。
　　村田在生产过程中采用精密叠层技术和严格的品质控制流程，确保每批产品的电容值、绝缘电阻和耐压一致性达到高标准。该型号还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目（视具体批次而定），可用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。其卷带包装形式（-R）支持自动贴片机高速取放，提高了SMT生产线的效率和良率。整体而言，LMK105BJ104KE-R是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型MLCC，在成本与性能之间实现了良好平衡。

LMK105BJ104KE-R因其稳定的电气特性和小尺寸封装，被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中，常用于手机、平板电脑、智能手表等设备的电源管理单元中，作为DC-DC转换器的输入输出滤波电容，起到平滑电压波动、降低纹波和抑制开关噪声的作用。在数字集成电路（如MCU、GPU、FPGA）的供电引脚附近，该电容也常用作去耦电容，快速响应瞬态电流需求，防止电源电压跌落影响芯片正常运行。
　　在通信模块中，例如Wi-Fi、蓝牙或蜂窝模块，该电容器可用于射频前端电路的偏置网络旁路，滤除高频干扰信号，保障信号完整性。此外，在工业控制设备、传感器接口电路和嵌入式系统中，它也常用于模拟信号路径的耦合与滤波，提高系统的抗干扰能力。
　　由于其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，该型号也可用于部分车载电子设备，如信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS传感器供电电路中，满足汽车电子对环境适应性的基本要求。在医疗电子、测试仪器和电源适配器等对长期稳定性有要求的设备中，该电容同样发挥着重要作用。总之，凡是在需要中等精度、中高压、小体积陶瓷电容的场合，LMK105BJ104KE-R都是一个可靠且成熟的选择。

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　　 "GRM21BR71H104KA88L",
　　 "CL10A104JAQNNNC",
　　 "CC0603JRNPO9BN104",
　　 "RC0603JR-07100KL",
　　 "C1608X7R1H104K"
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