电容值：100nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电介质材料：X7R
　　电极结构：Ni-barrier
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：LMK
　　高度：约1.0mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　最小包装数量：通常为4000pcs/卷带

LMK105B7104KVHF作为村田公司出品的高性能多层陶瓷电容器，其核心优势在于采用了先进的X7R类电介质材料与成熟的多层叠膜工艺，确保了在宽温范围内的电容稳定性。X7R材料具有较高的介电常数，能够在较小封装内实现较大电容量，同时在-55°C至+125°C的工作温度区间内保持±15%以内的电容变化率，远优于Z5U或Y5V等低稳定性介质，因此特别适合用于对温度稳定性有一定要求但又无需使用C0G/NP0等超稳定介质的中高端应用场合。该电容器的额定电压为50V，具备足够的电压裕量，适用于5V、12V、24V等常见电源轨的去耦设计，可有效抑制高频噪声和瞬态电压波动。
　　该器件采用0603小型化封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 1.0mm，在保证一定机械强度的同时极大节省PCB空间，满足现代电子产品小型化、高密度集成的需求。其内部结构采用镍阻挡层电极技术，显著提升了抗银迁移能力和耐热冲击性能，避免因反复热循环或高温回流焊导致的电极退化或开裂问题，从而增强产品的长期可靠性。此外，该结构还能有效降低在机械应力下的微裂纹风险，提高在振动或弯曲基板环境中的稳定性。
　　LMK105B7104KVHF遵循严格的制造标准，具备优异的自愈能力和低等效串联电阻（ESR），在高频去耦应用中表现良好。其低损耗特性（低DF值）有助于减少能量损耗，提升系统效率。产品经过AEC-Q200认证评估的部分型号可用于汽车电子，但具体需参考官方规格书确认。该电容不含卤素，符合RoHS、REACH等环保规范，支持无铅回流焊工艺，兼容现代绿色制造流程。由于村田在全球供应链中的领先地位，该型号具有良好的供货稳定性与一致性，是工程师在电源管理、模拟信号处理和数字电路设计中常用的优选元件之一。

LMK105B7104KVHF广泛应用于各类需要稳定电容性能和中高压支持的电子电路中。典型应用场景包括电源去耦，特别是在微处理器、FPGA、ASIC和DC-DC转换器的供电引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定电源电压。其100nF电容值和50V额定电压使其非常适合用于12V或24V工业控制系统中的旁路电容。此外，在模拟前端电路中，该电容可用于信号耦合与直流阻断，尤其在音频或传感器信号调理路径中提供可靠的交流通路。在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，该器件用于局部储能和噪声抑制，保障信号完整性。由于其良好的温度稳定性和机械可靠性，也常被用于汽车电子模块，如车身控制单元（BCM）、信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，该电容用于电源管理IC周围的滤波网络。工业自动化设备、医疗仪器和电源适配器等对长期运行稳定性要求较高的领域也是其重要应用方向。得益于其小尺寸和高可靠性，该器件特别适用于高密度PCB布局和自动化贴片生产线。

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　　 "GRM188R71H104KA01D",
　　 "CL21B104KBANNNC",
　　 "C1608X7R1H104K",
　　 "EMK105B7104KVHD"
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