制造商：Murata
　　产品系列：LMK
　　电容：22nF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　介质材料：陶瓷
　　组件类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接类型：三层端接（TSL），镍阻挡层
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　高度：约0.8mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　老化率：≤2.5%每十年（典型值）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR ≥ 10000MΩ·μF（取较小值）
　　耐湿性：符合IEC 60384-14标准
　　可焊性：符合JIS C 5002标准

LMK063BJ223MP-T具备优异的温度稳定性与电容保持能力，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容变化率不超过±15%，这得益于其采用的X7R陶瓷介质材料。X7R是一种稳定的铁电体配方，相较于Y5V等材料，在温度变化下表现出更小的电容漂移，适用于对电容稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G等级精度的应用场景。该电容器的50V额定电压使其适用于大多数低压直流电源线路中的去耦和滤波任务，例如为微处理器、FPGA、ASIC或电源管理IC提供稳定的局部储能。
　　该器件采用0603小型化封装，体积紧凑，有利于节省PCB空间，特别适合便携式设备和高集成度电路板使用。其内部结构通过优化叠层设计，降低了等效串联电感（ESL），从而提升了高频下的阻抗特性，使其在数十MHz至数百MHz频段内仍能有效发挥滤波作用。同时，较低的等效串联电阻（ESR）有助于减少功率损耗，提高系统效率。
　　LMK063BJ223MP-T采用三层端接（TSL）技术，外层为锡镀层，中间为镍阻挡层，内层与陶瓷体良好结合。这种结构显著提升了抗热冲击和机械弯曲的能力，防止因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹失效。此外，该结构也增强了耐潮湿和抗腐蚀性能，提高了在恶劣环境下的长期可靠性。该器件符合AEC-Q200标准的部分要求，可用于部分汽车电子应用，尤其是在非动力总成相关的控制系统中。
　　生产过程中，该电容器采用严格的自动化制造流程，确保批次间的一致性和高质量。产品通过了多项国际认证，包括RoHS、REACH和无卤素要求，支持环保型电子产品设计。此外，村田作为全球领先的被动元件制造商，其供应链稳定，产品交期可控，适合大规模量产项目使用。

LMK063BJ223MP-T广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源去耦、噪声滤波和信号耦合等场合。在数字电路中，常用于为高速逻辑芯片如微控制器、DSP、FPGA等提供高频去耦，稳定供电电压，抑制开关噪声传播。在电源管理单元中，该电容器可用于DC-DC转换器的输入输出滤波，平滑电压波动，提升电源纹波抑制能力。此外，在模拟信号链路中，它也可作为交流耦合电容，阻隔直流分量，传递交流信号。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居终端，该器件因其小型化和高可靠性而被大量采用。在工业控制领域，用于PLC模块、传感器接口、人机界面设备中，保障系统在复杂电磁环境下的稳定运行。通信设备如路由器、交换机、基站射频模块也常使用此类电容进行信号完整性优化。
　　由于其工作温度范围较宽且具备良好的耐湿性和抗振性，LMK063BJ223MP-T也被应用于部分汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、车身控制模块、ADAS传感器供电电路等。尽管不属于专为汽车级严苛环境设计的全系列AEC-Q200认证产品，但在实际应用中仍具备较高的可靠性表现。此外，在医疗电子、测试测量仪器和电源适配器等对长期稳定性有要求的设备中，该电容器也是常用选择之一。

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　　 "GRM188R71H223KA01D",
　　 "CL21B223KBANNNC",
　　 "C1608X7R1H223K",
　　 "EMK105BJ223KV-F"
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