电容值：100nF
　　容差：±5%
　　额定电压：10V
　　温度特性：X5R
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍阻挡层
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.8mm
　　直流偏压特性：典型C-V下降约15% @ 10V
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约5mΩ @ 100MHz
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 100S
　　老化率：≤2.5% / decade hour

LMK063BJ104MP-F具有出色的温度稳定性和频率响应特性，其采用X5R类电介质材料，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持电容值的相对稳定，电容变化不超过±15%。这一特性使其优于Z5U或Y5V等材料的电容器，特别适合对电容稳定性有较高要求的应用场合。X5R材料在温度变化下的电容波动较小，确保了电路在不同环境温度下仍能维持良好性能。此外，该电容器在高频下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源去耦和噪声滤波效果，尤其适用于高速数字电路中的局部去耦设计。
　　该器件采用0603小型化封装，在有限的PCB空间内实现高密度布局，满足现代电子产品轻薄化和小型化的设计趋势。其内部结构经过优化，采用多层叠膜工艺和高温共烧技术，确保层间结合紧密，提升机械强度和长期可靠性。镍阻挡层电极设计有效防止外部电极金属（如锡）向内部扩散，增强了耐焊接热冲击能力，支持回流焊工艺，且多次焊接后电性能变化小。
　　在直流偏压特性方面，LMK063BJ104MP-F在施加接近额定电压的直流偏置时，电容值下降幅度相对温和。例如，在10V偏压下，实际电容值通常能保持标称值的85%以上，优于许多同类X5R电容器。这一特性对于电源轨滤波尤为重要，因为在实际应用中，电容器常工作在接近额定电压的状态，稳定的电容值可确保滤波网络的阻抗特性不发生显著偏移。
　　该电容器还具备良好的抗湿性和长期稳定性，经过严格的湿度敏感度等级（MSL1）测试，可在常温常湿环境下长期储存而不影响焊接性能。其绝缘电阻高，漏电流极低，适用于高阻抗电路和精密模拟信号路径中的耦合与滤波。此外，产品通过AEC-Q200认证，表明其在温度循环、机械振动、高温高湿等严苛条件下仍能保持可靠运行，因此也可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等对可靠性要求较高的汽车电子领域。

LMK063BJ104MP-F广泛应用于各类需要高性能陶瓷电容器的电子系统中。在消费电子领域，它常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦，为处理器、内存和射频模块提供稳定的局部电源滤波。其低ESR和快速响应能力能够有效吸收瞬态电流波动，减少电源噪声，提高系统稳定性。
　　在便携式设备中，该电容器用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，配合电感构成LC滤波网络，平滑电压纹波，提升电源效率。同时，它也适用于模拟前端电路中的信号耦合与噪声抑制，例如音频放大器、传感器信号调理电路等，利用其稳定的电容值和低介质损耗改善信号完整性。
　　在通信模块中，如Wi-Fi、蓝牙和蜂窝模组，LMK063BJ104MP-F可用于RF匹配网络和偏置电路的旁路，确保射频信号路径的纯净。其高频特性良好，能在GHz频段下保持较低阻抗，有效抑制高频干扰。
　　此外，由于通过AEC-Q200认证，该器件也被用于汽车电子系统，如车身控制模块、车载信息娱乐系统、摄像头模块和车内无线充电装置。在这些应用中，电容器需承受较大的温度变化和机械振动，LMK063BJ104MP-F的高可靠性设计确保了长期运行的稳定性。
　　工业控制和医疗电子设备中也常见其身影，用于PLC模块、传感器接口、低功耗MCU供电去耦等场景。其小型化封装和高可靠性使其成为高密度PCB设计中的优选元件。

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　　 "GRM188R71C104KA01D",
　　 "CL21B104KBANNNC",
　　 "C1608X5R1A104K",
　　 "CC0603JRNPO9BN104"
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