型号：LMK042BJ221KC-W
　　制造商：Murata
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：220pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：±15% within -55°C to +125°C
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层
　　电容稳定性：中等
　　应用等级：工业级

LMK042BJ221KC-W采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在有限空间内实现较高的电容密度和稳定的电气性能。其X7R介质材料提供了良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值的变化在±15%以内，适用于对温度敏感度有一定要求但不需要超高精度的应用环境。该电容器的50V额定电压使其能够应用于中等电压电路，如电源轨去耦、射频匹配网络以及DC-DC转换器的输出滤波等。0402微型封装显著节省PCB空间，适应现代电子产品小型化趋势，尤其适合高密度组装的移动设备和可穿戴装置。
　　该器件具备优良的机械强度和抗热冲击能力，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在严苛环境下长期稳定运行。其端电极采用镍阻挡层和锡外镀层结构，有效防止银迁移并增强可焊性，支持回流焊工艺，兼容自动化贴片生产线。LMK042BJ221KC-W还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频应用中表现出良好的阻抗特性，有助于提升去耦效率和噪声抑制能力。
　　此外，该电容器符合AEC-Q200标准的部分可靠性要求，适用于工业级和部分汽车电子应用。其无磁性材料设计避免了对周围敏感元件的干扰，适用于高精度模拟前端和射频电路。由于X7R材料不具备铁电特性，相比Y5V等材料，其电压依赖性更小，直流偏置下的电容下降幅度较温和，提高了实际使用中的可预测性。整体而言，LMK042BJ221KC-W是一款兼顾尺寸、性能与可靠性的通用型MLCC，适合多种中高端电子系统的设计需求。

LMK042BJ221KC-W广泛应用于各类消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备，主要用于电源去耦、噪声滤波和信号路径匹配。在射频电路中，该电容器常用于LC滤波器、阻抗匹配网络和谐振电路，凭借其稳定的电容特性和较小的尺寸，有助于提高无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、GPS）的信号完整性。在电源管理系统中，它被用作DC-DC转换器输入输出端的旁路电容，有效降低电压纹波并抑制高频噪声传播。
　　此外，该器件也适用于工业控制设备、传感器接口电路和数据采集系统，作为信号耦合电容或参考电压滤波元件。在医疗电子设备中，因其高可靠性和无铅环保特性，可用于便携式监测仪器和诊断设备。在汽车电子领域，尽管不属于车规级最高标准，但仍可用于非关键性的车身电子系统，如信息娱乐系统、车内照明控制模块等。在高性能计算和服务器主板上，LMK042BJ221KC-W可用于局部电源去耦，保障处理器外围电路的稳定供电。其宽温工作能力和良好的耐久性也使其适用于户外通信设备和工业物联网节点。