时间：2025/12/27 9:56:54
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LMK042BJ103KC-W是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备的去耦、滤波和旁路电路中。型号中的编码遵循村田的标准命名规则：LMK代表其系列为普通温度补偿型（Class 1或Class 2），04表示尺寸代码为0402（英制），B表示端头电极材料为镍/锡（Ni/Sn），J表示额定电压等级，103表示电容值为10nF（即10 × 10^3 pF），K表示电容容差为±10%，C表示温度特性为X7R（工作温度范围-55°C至+125°C，电容变化不超过±15%），W通常表示编带包装形式。该电容器采用表面贴装技术（SMT），适用于自动化贴片生产线，具有体积小、可靠性高、成本低等优点，在消费电子、通信设备、计算机及工业控制等领域广泛应用。
作为X7R介电材料的代表产品之一，LMK042BJ103KC-W在温度稳定性与电容量之间实现了良好平衡，适合用于对电容值稳定性要求不极端但需要较高容量密度的应用场景。其小型化封装适应现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，同时具备良好的机械强度和焊接性能，能够在回流焊工艺中保持稳定电气特性。此外，该器件符合RoHS环保指令要求，不含铅等有害物质，适用于绿色电子产品设计。
型号：LMK042BJ103KC-W
电容值：10nF (103)
容差：±10% (K)
额定电压：50V (J)
温度特性：X7R (±15% from -55°C to +125°C)
尺寸代码：0402 (公制1005)
外壳尺寸：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm
介质类型：陶瓷（X7R）
电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（W）
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分批次可能符合）
LMK042BJ103KC-W采用X7R类陶瓷介质，具备良好的温度稳定性和较高的体积效率，能够在宽温范围内维持相对稳定的电容性能。X7R材料属于铁电体陶瓷，虽然其介电常数随温度、电压和频率的变化较Class 1电容（如C0G/NP0）更为显著，但在大多数非精密应用中仍可接受。该电容器在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值变化控制在±15%以内，适合用于电源去耦、信号耦合、滤波网络等对电容稳定性有一定要求但不需要极高精度的场合。
该器件的0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，适用于高密度PCB布局，尤其适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的产品。尽管尺寸微小，其50V的额定电压使其能够应对多数低压直流系统的需求，例如3.3V、5V或12V电源轨的去耦应用。此外，由于使用镍/锡电极结构，该电容器具有良好的可焊性，并能抵抗热循环引起的开裂问题，提升了长期使用的可靠性。
LMK042BJ103KC-W在制造过程中采用先进的叠层工艺，确保每一层陶瓷与内电极均匀分布，减少局部电场集中，从而提高耐压能力和寿命。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性有助于提升高频去耦效果，有效抑制电源噪声和瞬态干扰。此外，该器件经过严格的老化测试和环境试验，确保在各种严苛条件下仍能保持稳定性能。批量生产的一致性高，适合大规模自动化装配，降低生产成本。
LMK042BJ103KC-W广泛应用于各类需要中等容量、中等电压等级贴片电容的电子电路中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的电源管理单元去耦电容，如为处理器、内存芯片、传感器等提供稳定的本地电源滤波。在智能手机主板上，这类电容常被布置在PMU（电源管理芯片）周围，用于平滑输出电压波动，防止因电流突变导致系统不稳定。
在通信模块中，该电容器可用于射频前端电路的偏置网络旁路，或数字接口线路的噪声抑制。由于其具备一定的频率响应能力，也可用于中低频模拟信号路径中的交流耦合环节。在计算机外围设备如SSD、网卡、Wi-Fi模块中，该器件用于电源轨滤波和EMI抑制，提升系统抗干扰能力。
工业控制设备和汽车电子中也常见此类电容的应用，尤其是在非动力域的车载信息娱乐系统、仪表盘控制板等部位。虽然未专门认证为车规级，但部分批次若通过AEC-Q200认证，则可用于对可靠性要求较高的环境中。此外，在医疗电子、物联网终端、智能家居控制器等产品中，该电容因其小型化、低成本和高可靠性而成为设计师的常用选型之一。
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"GRM155R71H103KA01D",
"CL10A103KA8NPNC",
"C1005X7R1H103K",
"CC0402KRX7R9BB103"
]
