LMBR3150FT1G是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的表面贴装肖特基势垒整流器。该器件设计用于高效率、低电压整流应用,适用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关以及反向电压保护电路等场景。其主要特点包括低正向电压降(VF)、高浪涌电流能力和紧凑的封装形式。
最大重复峰值反向电压(VRRM):150V
最大平均整流电流(IF(AV)):3A
峰值正向浪涌电流(IFSM):75A
正向电压降(VF):0.43V(典型值,IF=3A时)
反向漏电流(IR):10μA(最大值,VR=150V时)
工作温度范围:-55°C至+150°C
存储温度范围:-65°C至+150°C
封装类型:DPAK(TO-252)
安装类型:表面贴装(SMD)
LMBR3150FT1G的主要特性包括高效的肖特基整流技术,提供较低的正向电压降,从而减少功率损耗并提高系统效率。
该器件具有高达75A的峰值浪涌电流能力,能够在短时间内承受较大的电流冲击,适用于电源开关或突波电流较大的应用环境。
LMBR3150FT1G采用DPAK(TO-252)封装,具有较小的尺寸和良好的热性能,适合在空间受限的设计中使用。
器件的反向漏电流非常低,在高温条件下仍能保持稳定的性能,确保在高可靠性要求的应用中运行安全可靠。
其工作温度范围宽达-55°C至+150°C,适应各种工业和汽车电子应用的苛刻环境。
LMBR3150FT1G广泛应用于各类电子设备中,如电源适配器、DC-DC转换器、电池充电器、负载开关、反向电压保护电路等。
在汽车电子系统中,它可用于车载充电器、车身控制模块、照明系统等场合,提供高效稳定的整流功能。
此外,该器件也适用于通信设备、工业控制系统、消费类电子产品以及太阳能逆变器等应用领域,满足对高效率和高可靠性的需求。
LMBR3150FT3, LMBR3150WT1G, MBRS3150T3G, S3BDT-HC4