您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LMBR120ESFT1G

LMBR120ESFT1G 发布时间 时间:2025/8/14 16:36:07 查看 阅读:22

LMBR120ESFT1G 是安森美半导体(ON Semiconductor)生产的一款高性能肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用先进的T3FLAT?表面贴装封装技术。该器件具有低正向压降、快速开关特性和高可靠性,适用于高效率电源转换和整流应用。

参数

最大重复峰值反向电压(VRRM):20V
  最大平均整流电流(IF(AV)):1A
  正向压降(VF):最大0.35V(在IF=1A时)
  反向漏电流(IR):最大100μA(在VR=20V时)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  封装类型:T3FLAT(SOD-123FL)
  安装类型:表面贴装

特性

LMBR120ESFT1G 肖特基二极管具有以下主要特性:
  1. **低正向压降**:该器件在1A正向电流下的最大正向压降仅为0.35V,显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率。这种低VF特性使其在高电流应用中表现优异,能够有效降低温升,提升系统稳定性。
  2. **快速开关性能**:作为肖特基二极管,LMBR120ESFT1G具有极短的反向恢复时间(trr),几乎可以忽略不计,非常适合高频开关电源和DC-DC转换器应用。这种快速响应能力有助于减少开关损耗并提升整体系统效率。
  3. **高可靠性设计**:该器件采用先进的硅芯片技术和稳定的封装材料,能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能。其工作温度范围宽达-55°C至+150°C,适合工业级和汽车电子应用。
  4. **小型化封装**:T3FLAT(SOD-123FL)封装尺寸小巧,节省PCB空间,适合高密度电路设计。同时,其表面贴装(SMD)形式便于自动化生产和回流焊工艺,提高制造效率。
  5. **优异的热性能**:尽管体积小,该封装仍具备良好的散热能力,确保器件在高负载条件下仍能稳定工作。这使得LMBR120ESFT1G在紧凑型电源设计中具有明显优势。
  6. **环保合规**:该器件符合RoHS和REACH标准,不含铅和卤素,满足现代电子产品对环保材料的要求。

应用

LMBR120ESFT1G 主要适用于以下应用领域:
  1. **电源管理**:包括AC-DC适配器、DC-DC转换器、负载开关和电池充电器等,用于提高转换效率并减少发热。
  2. **便携式设备**:如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理系统,得益于其小封装和低功耗特性。
  3. **工业控制系统**:用于PLC、传感器和工业自动化设备的电源整流和保护电路。
  4. **通信设备**:在基站、路由器和交换机等通信设备的电源模块中,用于高效整流和反向电压保护。
  5. **汽车电子**:适用于车载充电系统、车身控制模块和LED照明驱动电路,满足汽车电子对可靠性和温度适应性的严格要求。
  6. **消费电子产品**:如电视机、音响系统和家用电器中的电源和接口保护电路。

替代型号

LMBR120ET1G、MBRS120LT1G、1N5819W-T、SS14

LMBR120ESFT1G推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价