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LM96063CISD/NOPB 发布时间 时间:2025/6/3 23:04:29 查看 阅读:19

LM96063 是一款高精度、低功耗的温度传感器芯片,广泛应用于工业控制、消费电子和计算机系统中。该芯片能够以数字形式输出温度数据,支持 SMBus 和 2 线接口协议。其设计目的是简化系统温度监控并降低整体功耗。
  LM96063CISD/NOPB 是 LM96063 的一种封装版本,采用 SOT-23 封装形式,适用于空间受限的设计场景。

参数

工作电压:2.7V 至 5.5V
  温度测量范围:-55°C 至 +150°C
  温度精度:±1°C(在 -40°C 至 +125°C 范围内)
  工作电流:典型值 65μA
  关断电流:1μA(最大值)
  输出模式:SMBus/2 线兼容
  封装形式:SOT-23

特性

LM96063CISD/NOPB 具有以下关键特性:
  1. 高精度的温度测量能力,在整个工业温度范围内均能保持较高的准确度。
  2. 内置关断模式,允许用户通过配置降低功耗。
  3. 支持 SMBus 和 2 线接口协议,便于与主流微控制器或处理器进行通信。
  4. 提供可编程的温度阈值报警功能,允许系统实时监测异常情况。
  5. 小型 SOT-23 封装,适合紧凑型设计需求。
  6. 宽工作电压范围(2.7V 至 5.5V),适应多种供电环境。
  7. 极低的工作电流,有助于延长电池供电设备的续航时间。

应用

LM96063CISD/NOPB 广泛应用于需要精确温度监控的场景:
  1. 工业控制系统中的温度监测模块。
  2. 消费类电子产品如笔记本电脑、平板电脑和智能手机的热管理。
  3. 电信设备中的散热管理。
  4. 数据中心服务器的过热保护。
  5. 医疗设备中的温度检测与报警。
  6. 汽车电子系统中的环境温度监控。
  由于其低功耗和高精度特性,LM96063 特别适合对功耗敏感或需要长时间稳定运行的应用场景。

替代型号

LM96063CIK/NOPB
  LM96063CIMK/NOPB

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LM96063CISD/NOPB参数

  • 制造商National Semiconductor (TI)
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量1000