电容值：5600pF
　　容差：±20%
　　额定电压：35V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷
　　产品系列：Panasonic LF-LL
　　包装形式：卷带包装
　　RoHS合规性：符合

LLS1V562MELZ所采用的X7R陶瓷介质赋予了其出色的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化在±15%以内，这使得它非常适合在环境温度波动较大的应用中使用，例如汽车引擎舱内的电子控制单元（ECU）或工业电机驱动器。X7R材质不仅提供了良好的热稳定性，还具备较高的体积效率，能够在相对较小的封装内实现较大的电容值，满足现代电子产品小型化的设计趋势。此外，X7R电容器的电压依赖性较低，相较于Y5V等介质材料，在施加直流偏压时电容值下降幅度更小，从而保证了电路性能的稳定性。
　　该器件采用1210（3225公制）封装，是一种广泛应用的中型表面贴装尺寸，兼顾了焊接可靠性与空间利用率。1210封装相比更小的0805或0603封装，能够承受更高的电压和更大的机械应力，降低了因热循环或机械振动导致的开裂风险。LLS1V562MELZ的35V额定电压使其适用于多种中压应用场景，如DC-DC转换器的输入/输出滤波、电源轨的瞬态抑制以及模拟信号路径的耦合与去耦。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性进一步增强了其在高频下的滤波能力，能有效抑制开关噪声和电磁干扰（EMI）。
　　松下LF-LL系列电容器在制造过程中采用了先进的叠层工艺和严格的品质控制流程，确保每批次产品具有一致的电气性能和长期可靠性。该系列器件通过了AEC-Q200等车规级认证，可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块。此外，LLS1V562MELZ具备良好的耐湿性，采用防潮设计，减少了在回流焊过程中“爆米花”效应（popcorning）的发生概率。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构，增强了可焊性和抗迁移能力，适用于无铅焊接工艺，并能在高温高湿环境中长期稳定工作。这些综合特性使LLS1V562MELZ成为高性能、高可靠性电子设计中的理想选择。

LLS1V562MELZ广泛应用于多个电子领域，尤其适用于对稳定性和可靠性要求较高的工业和汽车电子系统。在电源管理电路中，该电容器常用于DC-DC转换器的输入和输出端，作为滤波元件以平滑电压纹波并抑制高频噪声。其35V额定电压和5600pF的电容值组合，使其能够有效应对中等功率电源模块中的瞬态负载变化。在高速数字系统中，如微处理器、FPGA和ASIC的供电网络中，LLS1V562MELZ可作为去耦电容，放置在电源引脚附近，用以吸收高频电流尖峰，维持电源电压稳定，防止信号完整性下降或系统误操作。
　　在汽车电子领域，该器件可用于车身电子控制系统、车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）以及LED照明驱动电路。由于其符合AEC-Q200标准，能够在极端温度和振动环境下可靠运行，因此特别适合部署在发动机舱或底盘附近的电子模块中。此外，在工业自动化设备中，如PLC控制器、变频器和人机界面（HMI）装置，LLS1V562MELZ可用于信号调理电路和电源滤波，提升系统抗干扰能力。通信设备中，该电容器也可用于射频前端模块的偏置电路或本地去耦，确保放大器和混频器等有源器件的稳定工作。在医疗电子、测试测量仪器和消费类电子产品中，LLS1V562MELZ同样因其高可靠性和小尺寸而被广泛采用，满足多样化设计需求。

GRM319R71V562KA12D
　　CL21B562MBANNNC
　　C3225X7R1V562K