电容值：8200pF (8.2nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R (±15% @ -55°C to +125°C)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　产品系列：LLS
　　包装形式：卷带包装

LLS1H822MELC作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和环境适应能力。其核心介质材料采用X7R型陶瓷配方，能够在宽温范围内（-55°C至+125°C）保持电容值变化在±15%以内，远优于普通Z5U或Y5V材料，因此特别适用于对温度稳定性有较高要求的应用场景。该器件的多层结构设计不仅提升了单位体积下的电容密度，还有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异。这对于高速数字电路、开关电源输出滤波以及射频前端模块至关重要，能够显著减少电压波动和电磁干扰。
　　在机械与物理性能方面，LLS1H822MELC采用了优化的端电极结构，使用镍阻挡层和锡外涂层，增强了抗硫化能力和可焊性，避免因环境中的硫化物侵蚀导致接触不良。同时，这种端子结构兼容无铅回流焊工艺，在典型峰值温度260°C下仍能保持良好的焊接质量，不会出现裂纹或分层现象。器件的0805封装尺寸（2.0mm × 1.25mm）兼顾了空间利用率与自动化贴片的可靠性，适合高密度印刷电路板布局。
　　此外，该电容器通过了AEC-Q200等可靠性认证测试（视具体批次而定），具备良好的耐湿性和寿命稳定性。在长期施加额定电压和高温条件下，其绝缘电阻衰减率低，漏电流小，保障系统长时间运行的安全性。产品符合RoHS和REACH环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于出口型电子产品。由于其稳定的电气特性和坚固的构造，LLS1H822MELC常被用于汽车电子、工业控制器、网络通信设备以及医疗仪器等对可靠性要求较高的领域。

LLS1H822MELC广泛应用于多种电子系统中，尤其适合作为电源管理电路中的去耦电容，用于消除集成电路供电线路上的高频噪声和瞬态电压波动。在微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的电源引脚附近布置该电容，可有效降低电源阻抗，提升系统稳定性。此外，它也常用于DC-DC转换器的输入和输出滤波环节，配合电感构成π型或LC滤波网络，以平滑电压纹波并抑制开关噪声传播。
　　在模拟信号处理电路中，该器件可用于耦合和旁路功能，例如在运算放大器级间连接时实现交流信号传递并阻隔直流偏置。由于其X7R介质具有较好的线性度和低失真特性，因此在音频前置放大、传感器信号调理等精密电路中也能胜任。另外，在射频电路设计中，LLS1H822MELC可用于阻抗匹配网络或滤波器构建，尤其是在UHF频段以下的应用中表现出良好的频率响应一致性。
　　该电容器还常见于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器的主板上，用于各类IC的局部退耦；在工业自动化设备中，用于PLC模块、人机界面和传感器接口电路的噪声抑制；在汽车电子系统中，可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS辅助驾驶单元的电源滤波。得益于其宽温工作能力和高可靠性，即使在恶劣环境条件下依然能够稳定运行，因此也被广泛采纳于户外通信基站、电力监控装置和医疗监测设备中。

C0805X7R1H822M500NO
　　KOA Speer RMC2012Y475K501RT