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LLS1H183MELC 发布时间 时间:2025/10/8 1:57:57 查看 阅读:7

LLS1H183MELC是一款由丽智电子(Liz Electronics)生产的表面贴装铝电解电容器,属于长寿命、低阻抗系列的产品。该电容器采用卷绕式铝箔和电解质结构,封装形式为径向引线或表面贴装类型,广泛应用于各类电源电路中,提供稳定的电容性能和良好的纹波电流处理能力。LLS1H183MELC的命名遵循标准铝电解电容型号规则:其中“LLS”代表产品系列,“1H”表示额定电压为50V(直流),而“183”表示电容值为18,000μF(即18mF),M代表容差±20%,E通常表示端子形式或引脚间距,LC可能代表卷绕结构或特定封装类型。这款电容器特别适用于需要高电容密度、良好温度稳定性和长期可靠性的工业和消费类电子产品。其设计注重在高温环境下的稳定性,具备长达10000小时的工作寿命(在最高工作温度下),并符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质。由于其低等效串联电阻(ESR)特性,能够有效降低电源输出中的纹波电压,提高系统效率和稳定性。

参数

电容值:18000μF
  额定电压:50V DC
  容差:±20%
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  寿命:10000小时 @ 105°C
  等效串联电阻(ESR):典型值约35mΩ(具体依频率和测试条件)
  纹波电流(Irms):典型值约为3.8A(100kHz)
  尺寸(直径×高度):约18mm × 35.5mm(具体以数据手册为准)
  极性:有极性(需注意正负极连接)
  安装方式:通孔插装(PTH)或表面贴装变体
  系列:LLS
  RoHS合规:是

特性

LLS1H183MELC电容器具备优异的电气和热稳定性,能够在宽温度范围内保持稳定的电容性能,尤其在+105°C高温环境下仍能维持长达10000小时的使用寿命,这使其非常适合用于高温工作环境下的电源滤波和储能应用。其低等效串联电阻(ESR)设计显著降低了高频工作时的能量损耗和发热,提升了整体电源转换效率,并有效抑制了输出电压的纹波噪声,确保后级电路的稳定运行。
  该电容器采用高纯度铝箔和优化配方的电解液,增强了内部结构的耐久性,减少了长期使用过程中的干涸现象,从而延长了使用寿命。同时,其密封结构经过特殊设计,具有良好的防爆裂和防漏液性能,在过压或异常工况下能提供更高的安全性。
  LLS1H183MELC还具备较强的纹波电流承受能力,可支持高达数安培的交流纹波电流,适用于开关电源、逆变器和DC-DC转换器等高动态负载场景。此外,其宽工作电压范围和大容量特性,使其能够在瞬态负载变化时快速响应,提供必要的能量缓冲,防止电压跌落。
  产品符合现代绿色制造标准,通过了RoHS认证,不含有害重金属,适合出口型电子产品和环保要求较高的工业设备。其机械结构坚固,引线强度高,适合自动化贴片或插件生产线,提高了生产效率和装配可靠性。

应用

LLS1H183MELC广泛应用于各类需要大容量滤波和稳定直流母线电压的电子设备中。常见于工业电源系统,如PLC控制器、伺服驱动器、变频器和UPS不间断电源中,作为主滤波电容使用,有效平滑整流后的脉动电压,减少电源噪声对敏感电路的影响。
  在新能源领域,该电容器可用于太阳能逆变器和风力发电控制系统中,承担直流链路的储能与稳压功能,提升系统的能量转换效率和运行稳定性。
  在消费类电子产品中,如高端音响设备、大功率LED照明电源模块以及电视和显示器的背光驱动电路中,LLS1H183MELC也发挥着关键作用,保障供电质量。
  此外,它还可用于医疗设备电源单元、通信基站电源模块以及轨道交通中的辅助电源系统,因其高可靠性和长寿命特性,满足严苛环境下的持续运行需求。无论是在高温、高湿还是振动环境中,该器件均表现出良好的适应性和耐久性,是现代电力电子系统中不可或缺的关键元件之一。

替代型号

EPCOS B43508-A9183-M00
  Nichicon UUD1H183MEDN
  Rubycon ZLJ1H183MEFC
  Panasonic EEU-FR1H183

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LLS1H183MELC参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列LS
  • 电容18000µF
  • 额定电压50V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点通用
  • 纹波电流7.14A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.378" 直径(35.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)2.047"(52.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装