LLG2E681MELB25是一款由松下(Panasonic)生产的导电高分子固态铝电解电容器,属于其知名的SP-Cap或POSCAP系列。这类电容器采用导电高分子材料作为电解质,取代了传统液态电解电容中的液体电解质,从而具备了更低的等效串联电阻(ESR)、更高的纹波电流承受能力、更长的使用寿命以及更好的温度稳定性。该型号的具体规格表明其电容值为680μF(即681表示68×101 = 680μF),额定电压为2.5V DC,适用于低电压、大容量滤波和去耦应用。由于其固态结构,LLG2E681MELB25在高温环境下表现出优异的可靠性,且不会出现传统液态电容常见的干涸或漏液问题。该器件通常用于便携式电子设备、电源管理模块、CPU供电电路、FPGA或ASIC的旁路电容等对空间和性能要求较高的场合。封装形式为小型化表面贴装(SMD),适合自动化贴片生产流程。
电容值:680μF
容差:±20%
额定电压:2.5V DC
类别:导电高分子固态铝电解电容器
ESR(等效串联电阻):≤30mΩ(典型值,频率100kHz)
纹波电流(RMS,100kHz):1800mA(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
尺寸(L×W×H):约7.3mm × 4.3mm × 2.5mm
安装类型:表面贴装(SMD)
极性:有极性(需注意正负极连接)
寿命:在+105°C环境下可连续工作2000小时以上
LLG2E681MELB25作为松下高端导电高分子固态电容器的代表型号之一,具备多项显著优于传统铝电解电容的技术优势。
首先,其采用导电高分子聚合物作为电解质,极大降低了等效串联电阻(ESR),典型值可低至30mΩ以下,这使得该电容器在高频开关电源中能够有效抑制电压波动,提升电源系统的动态响应能力。低ESR还意味着在通过大纹波电流时产生的内部热量更少,从而提高了整体系统效率和可靠性。
其次,该器件具有出色的温度稳定性,在-55°C到+105°C的宽温范围内仍能保持稳定的电容性能和低ESR特性,适用于工业级和汽车级应用场景。即使在极端低温条件下,其导电高分子材料也不会像液态电解质那样冻结或显著增加ESR,确保电路在冷启动时依然稳定运行。
再者,由于是固态结构,LLG2E681MELB25不存在传统液态电解电容常见的电解液干涸、泄漏或爆裂风险,因此具备更长的使用寿命和更高的安全性。在+105°C满负荷工作条件下,其寿命可达2000小时以上,并可通过降额使用进一步延长寿命。
此外,该电容器拥有较高的纹波电流承受能力(1800mA RMS @100kHz),适合用于现代高性能数字处理器(如SoC、GPU、CPU)的电源去耦网络中,能够在瞬态负载变化时迅速提供所需电荷,维持核心电压稳定。
最后,其紧凑的小型化SMD封装便于集成于高密度PCB布局中,尤其适合移动设备、笔记本电脑、通信模块等空间受限的应用场景。同时,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造需求。
LLG2E681MELB25广泛应用于需要低电压、大容量、低ESR特性的电源系统中。
在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的主控芯片供电滤波电路,特别是在DC-DC转换器输出端作为输出电容,用于平滑输出电压并吸收高频噪声。其低ESR和高纹波电流能力使其成为多相VRM(电压调节模块)设计中的理想选择,可有效降低输出电压纹波,提高电源效率。
在通信设备领域,该电容器可用于基站模块、光模块、路由器和交换机的电源管理单元,为高速信号处理芯片提供稳定的电源去耦支持,防止因电源噪声引起的误码或信号失真。
在工业控制与自动化系统中,LLG2E681MELB25可用于PLC控制器、伺服驱动器、工控主板等设备的电源部分,确保在复杂电磁环境下的可靠运行。
此外,在汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)控制单元、车载摄像头模块等,该电容器因其宽温特性和高可靠性而被广泛采用。
在FPGA、DSP、微处理器等高性能数字芯片的电源去耦网络中,LLG2E681MELB25常与陶瓷电容并联使用,发挥其大容量储能优势,弥补陶瓷电容在低频段储能不足的问题,实现全频段良好滤波效果。
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