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LKS1H682MESB 发布时间 时间:2025/10/7 4:30:19 查看 阅读:8

LKS1H682MESB是一款由Lucky Crystal(乐清市乐晶电子)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容,广泛应用于各类电子电路中,用于电源去耦、信号滤波、旁路和噪声抑制等场合。型号中的编码通常表示其电容值、额定电压和尺寸规格。根据命名规则,LKS1H682MESB的电容值为6800pF(即6.8nF),额定电压为50V DC,具有较高的稳定性和可靠性。该产品采用X7R温度特性介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内,适用于工业级和汽车级应用环境。LKS1H682MESB封装尺寸为0805(英制),即公制2012,适合自动化贴片生产工艺,在现代高密度PCB设计中具有良好的兼容性。作为一款标准的SMD MLCC,它具备低等效串联电阻(ESR)和优良的高频响应特性,适合在开关电源、DC-DC转换器、射频电路以及模拟前端电路中使用。此外,该器件符合RoHS环保要求,不含铅和其他有害物质,满足当前主流电子产品对环保与绿色制造的需求。

参数

电容值:6800pF (6.8nF)
  额定电压:50V DC
  温度特性:X7R(±15%)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸(英制):0805
  尺寸(公制):2012
  介质材料:X7R
  安装类型:表面贴装(SMD)
  电容公差:±10%
  产品类别:多层陶瓷电容器(MLCC)
  制造商:Lucky Crystal(乐晶电子)
  RoHS合规:是

特性

LKS1H682MESB采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其在多种工作条件下的电气稳定性与机械可靠性。其X7R介电材料提供了良好的温度稳定性,使得电容值在-55°C到+125°C的极端温度范围内仅发生±15%的变化,远优于Z5U或Y5V类介质,适合对温漂敏感的应用场景。该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频环境下仍能保持高效的去耦和滤波性能,特别适用于高速数字电路中的电源完整性设计。由于其0805封装形式,LKS1H682MESB在焊接过程中表现出良好的抗热应力能力,能够承受回流焊和波峰焊工艺而不影响内部结构。
  该器件还具备优异的耐湿性和长期老化稳定性,经过严格的湿度敏感等级(MSL3)测试,适合在潮湿环境中存储和使用。其结构设计优化了端电极与陶瓷介质之间的结合强度,有效防止因机械应力导致的裂纹或短路故障。此外,LKS1H682MESB在生产过程中遵循ISO9001质量管理体系,每批次产品都经过严格的电气参数抽检和可靠性验证,确保出厂良率和一致性。对于需要高可靠性的工业控制、车载电子和通信设备而言,这款MLCC是一个经济且稳定的解决方案。同时,其标准化封装便于替代和替换,有利于供应链管理和批量采购。

应用

LKS1H682MESB多层陶瓷电容器广泛应用于各类中高压、中等精度的电子电路系统中。在电源管理领域,常用于DC-DC转换器的输入输出滤波、LDO稳压器的旁路电容以及开关电源中的噪声抑制电路,利用其低ESR特性提升电源效率并减少电压波动。在工业控制系统中,该器件可用于PLC模块、传感器信号调理电路和接口保护电路中,提供稳定的电容支持和瞬态干扰吸收能力。
  在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器中,LKS1H682MESB被广泛用作音频信号路径的耦合电容或时钟线路的去耦元件,因其X7R介质具有较小的电压系数和温度漂移,可保证音质和信号完整性。此外,在汽车电子应用中,例如车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电单元中,该电容也发挥着关键作用,能够在振动、高温和湿度变化的恶劣环境下长期稳定运行。
  通信设备如路由器、交换机和基站模块中,LKS1H682MESB用于高频信号链的偏置电路去耦和阻抗匹配网络,凭借其良好的高频响应特性减少信号失真。同时,该器件也可用于医疗仪器、测试测量设备和嵌入式处理器系统的去耦设计,满足多种应用场景对小型化、高性能和高可靠性的综合需求。

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LKS1H682MESB参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列KS
  • 电容6800µF
  • 额定电压50V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点音频
  • 纹波电流3.15A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.378"(35.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装