电容值：8.2nF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：Barium Titanate 基陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电容温度系数：±15% within temperature range
　　直流击穿电压：≥50V（典型）
　　ESR（等效串联电阻）：低（典型值取决于频率）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100MΩ·μF
　　老化率：≤2.5% / decade hour at 25°C

LKS1E822MESZ所采用的X7R介质材料赋予了该电容器优异的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，这一特性使其适用于工作环境温度波动较大的应用场景。相比Y5V等其他高介电常数材料，X7R虽然介电常数较低，但其电容随温度的变化更为平缓，避免了在低温或高温下电容急剧下降的问题，从而保证电路性能的稳定性。此外，X7R材料的老化特性也较为温和，通常老化率为每十倍时间小时不超过2.5%，这意味着即使在长期运行中，电容值也不会出现显著衰减。
　　该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时保持较小的物理尺寸。0805封装形式兼顾了焊接可靠性与空间利用率，在回流焊过程中表现出良好的润湿性和抗热应力能力。由于其表面贴装特性，非常适合自动化高速贴片机作业，提升了生产效率并降低了人工成本。此外，该电容具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高其在中高频应用中的滤波效果，尤其在电源去耦场景中可有效抑制噪声和电压波动。
　　LKS1E822MESZ的设计遵循国际标准（如EIA-198、IEC 60384等），确保与其他品牌同类产品的互换性。其25V额定电压适用于大多数低压直流系统，如3.3V、5V或12V供电线路，能够承受一定的电压瞬态冲击。在实际应用中，建议留有适当电压裕量以延长使用寿命。该器件还具备良好的机械强度和抗湿性，经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常为MSL 1级（无限车间寿命），便于仓储和使用。整体而言，LKS1E822MESZ是一款性价比高、适用范围广的通用型MLCC，适用于对稳定性有一定要求但不需要精密容差的场合。

LKS1E822MESZ广泛应用于各类电子电路中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合、旁路和噪声抑制等功能。在数字电路系统中，该电容常被放置于集成电路（IC）的电源引脚附近，用以吸收因开关动作引起的瞬态电流波动，稳定供电电压，防止逻辑错误或系统复位。例如，在微控制器（MCU）、FPGA、DSP和逻辑门电路的VCC与GND之间并联此类电容，可显著提升系统的电磁兼容性（EMC）和运行稳定性。
　　在模拟电路中，LKS1E822MESZ可用于中频滤波网络或交流耦合路径，例如在音频放大器输入端实现直流阻隔，同时允许交流信号通过。由于其X7R材料具有相对稳定的电容特性，适合用于对相位失真不敏感的一般滤波电路。此外，在射频（RF）前端模块中，尽管其并非高频专用电容（如NP0/C0G），但在非关键路径中仍可作为旁路电容使用，配合电感构成LC滤波器，抑制特定频段的干扰。
　　该器件也常见于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、家用电器控制板、LED驱动电源等。在工业控制领域，可用于PLC模块、传感器信号调理电路、电源管理单元等环境中。由于其工作温度范围宽，亦适用于部分车载电子设备（非AEC-Q200认证）和户外通信终端。此外，在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出端，该电容可辅助平滑电压纹波，提升转换效率。总体来看，LKS1E822MESZ适用于对成本敏感且需要中等精度和可靠性的通用电子设计场景。