时间：2025/10/6 20:15:53
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LKG2A821MESBBK 是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装型电容器，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。该型号的命名遵循松下MLCC的标准编码体系，通过型号可以解析出其关键电气和物理特性，如电容值、额定电压、温度特性、尺寸封装和端接类型等。LKG2A821MESBBK 采用高可靠性的材料与制造工艺，具备良好的稳定性和耐久性，适用于对可靠性要求较高的工业、消费类及通信类电子产品。该电容器设计紧凑，适合高密度PCB布局，并能在较宽的温度范围内保持性能稳定。
电容值：820pF
容差：±20%
额定电压：100V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
端接类型：金属电极，无铅兼容
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较小值）
介质强度：1.5倍额定电压，持续时间至少5秒，无击穿或飞弧
电容器类别：Ⅱ类陶瓷电容器
LKG2A821MESBBK 作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备优异的电气稳定性与机械可靠性。其采用X7R介电材料，确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化控制在±15%以内，适用于环境温度波动较大的应用场景。该电容器的额定电压为100V，能够满足中高压电源线路中的去耦与滤波需求，同时具备良好的耐压能力，有效防止因瞬态电压冲击导致的失效。
该器件采用0805小型化封装，尺寸仅为2.0mm × 1.2mm，便于在高密度印刷电路板上实现紧凑布局，适用于便携式电子设备和空间受限的设计。其内部采用多层叠层结构，提高了单位体积的电容密度，同时降低了等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应性能，使其在高频滤波电路中表现出色。
LKG2A821MESBBK 具备优良的抗湿性和抗氧化能力，端电极为镍阻挡层/锡覆盖结构，符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于现代自动化贴片生产线。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏置（H3TRB）、温度循环（TCT）和寿命试验，确保长期运行的稳定性。此外，该电容器具有低损耗因子（tanδ ≤ 2.5%），能量损耗小，发热低，适用于对能效有较高要求的应用场景。
LKG2A821MESBBK 广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要稳定电容性能和较高耐压能力的场合。常见应用包括开关电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压纹波并抑制电磁干扰；在DC-DC转换器中作为旁路电容，提供瞬态电流支持并降低电源噪声。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒中，该电容器用于音频信号耦合、电源轨去耦以及射频模块的滤波电路。在工业控制系统中，它可用于PLC模块、传感器信号调理电路和电机驱动器的电源管理部分，确保系统在复杂电磁环境中稳定运行。
此外，该器件也适用于通信设备，如路由器、交换机和基站模块，用于高频信号路径的耦合与去耦，提升信号完整性。由于其宽温特性和高可靠性，还可用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶系统的电源电路中。在医疗设备和测量仪器中，LKG2A821MESBBK 可作为精密模拟前端的滤波元件，确保信号采集的准确性。
