电容：4.7nF
　　容差：±10%
　　额定电压：35V DC
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　外壳尺寸：EIA 0805（2012公制）
　　长度：2.0mm ±0.2mm
　　宽度：1.25mm ±0.2mm
　　厚度：最大1.25mm
　　端接类型：FLEXITERM（抗弯曲结构）
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或时间常数≥100s
　　耐压：≥1.5倍额定电压（短时）
　　电容温度特性：符合EIA X7R标准

LKG1V472MESZBK的最大技术优势在于其独特的FLEXITERM端子结构设计，该结构通过在内部电极与外部端电极之间引入柔性连接机制，显著提升了电容器在PCB弯曲或热膨胀情况下的抗裂能力。传统MLCC在受到基板形变时容易因应力集中而导致陶瓷体开裂，进而引发短路或开路故障。而FLEXITERM技术通过软性导电树脂和金属层的复合结构吸收机械应力，使器件能够承受高达±5mm的板弯变形而不损坏，极大增强了产品在恶劣机械环境下的可靠性。
　　该电容器采用X7R型电介质材料，具备优良的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值的变化控制在±15%以内，适合用于对电容稳定性有较高要求的应用场合。同时，其4.7nF的电容值和35V的工作电压使其适用于中等功率电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等电路功能。在高频性能方面，虽然X7R材料的介电损耗略高于C0G/NP0类电容，但在数十MHz以下的频率范围内仍能保持良好的阻抗特性，结合其小尺寸封装，非常适合高速数字电路中的局部去耦应用。
　　此外，LKG1V472MESZBK采用无铅端接并符合RoHS环保标准，支持现代绿色制造流程。其制造过程遵循松下严格的品质管理体系，确保批次一致性与长期供货稳定性。该器件还具备良好的耐湿性和抗老化性能，经过高温高湿偏置测试（如85°C/85%RH，1000小时）后电性能退化极小，适合用于汽车电子、工业控制等长寿命要求的应用场景。其表面贴装封装形式兼容自动化贴片工艺，适用于大规模SMT生产线，有助于提升组装效率和产品良率。

LKG1V472MESZBK因其高可靠性和抗机械应力特性，被广泛应用于对稳定性要求较高的电子系统中。在汽车电子领域，该电容器常用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及车身电子控制模块中，用于电源去耦、噪声滤波和信号调理电路。由于车辆在行驶过程中会经历剧烈振动和温度循环，PCB易发生微小形变，因此采用FLEXITERM结构的电容器可有效避免因机械应力导致的失效问题，提升整车电子系统的耐用性。
　　在工业自动化设备中，如PLC控制器、伺服驱动器、工业HMI等人机交互设备中，LKG1V472MESZBK用于为微处理器、FPGA和接口电路提供稳定的去耦支持。这些设备通常工作在较宽的环境温度范围内，并可能暴露于粉尘、湿度等复杂环境中，因此对元器件的长期可靠性要求极高。该电容器的宽温特性和耐湿性能恰好满足此类需求。
　　在通信基础设施中，该器件可用于基站射频模块、光模块和网络交换设备中的电源管理单元，实现噪声抑制和电压稳定。此外，在高端消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，LKG1V472MESZBK也被用于摄像头模组、音频处理电路和无线连接模块的滤波电路中，尤其是在主板边缘或柔性电路连接区域，其抗弯曲能力尤为重要。此外，医疗电子设备、测试测量仪器等对安全性和稳定性要求严苛的领域也普遍采用此类高可靠性MLCC以确保系统持续稳定运行。

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　　 "GRM21BR71V472KA01L",
　　 "CL21A472KBQNNNE",
　　 "C2012X7R1V472K",
　　 "EMK212BJ472KG-T"
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