型号：LKG1K821MESBCK
　　制造商：Panasonic
　　类别：铝聚合物电容器
　　电容值：820μF
　　额定电压：10V DC
　　容差：±10%
　　封装/尺寸：7343（1812）
　　ESR（等效串联电阻）：13mΩ 最大（典型值 9mΩ）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　寿命：105°C 下 2000 小时
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引出端类型：标准端子电极
　　材质体系：铝电解电容器，导电高分子固体电解质

LKG1K821MESBCK 作为 Panasonic 高性能铝聚合物电容器系列的一员，具备多项优异的技术特性，特别适用于现代高效率、高稳定性电源系统的设计需求。首先，该电容器采用导电高分子（如 PEDOT/PSS）作为电解质，相较于传统液态铝电解电容器，显著降低了等效串联电阻（ESR），其最大 ESR 值仅为 13mΩ，典型值可达 9mΩ，这一特性使其在高频开关电源中能够有效抑制纹波电压，提升电源的动态响应能力，并减少因 ESR 引起的内部发热，从而提高整体系统的可靠性与能效。其次，该器件具有出色的温度稳定性，在 -55°C 至 +105°C 的宽温度范围内仍能保持稳定的电容性能和低 ESR 特性，适合在高温环境下长期运行，例如嵌入式工业控制器或车载电子模块。此外，由于采用固态电解质，不存在电解液干涸或泄漏的风险，因此寿命更长且维护成本更低。在寿命测试方面，该产品在满负荷工作温度 105°C 下可连续工作 2000 小时以上，表现出优异的耐久性。其结构设计优化了内部电极布局和端子连接方式，增强了机械强度，有效抵抗热应力和振动带来的影响，适合回流焊工艺并能承受多次热循环。另外，该电容器具备良好的阻抗频率特性，在数十 kHz 到数 MHz 范围内仍能保持较低的阻抗值，适用于高速数字电路中为处理器、GPU 或 FPGA 提供稳定的去耦支持。同时，其低漏电流特性也有助于降低待机功耗，满足节能型电子产品的需求。值得一提的是，该型号虽然体积较小（1812 封装），但实现了较高的单位体积储能密度，体现了先进材料与制造工艺的结合优势。
　　在电磁兼容性（EMC）方面，由于其低 ESR 和低 ESL（等效串联电感）特性，有助于减少高频噪声的产生与传播，从而改善整个系统的 EMI 性能。此外，该产品符合 RoHS 和 REACH 环保规范，支持无卤素生产流程，适用于对环保要求严格的出口型电子产品。在实际应用中，用户需注意避免施加反向电压或交流电压，防止损坏内部导电高分子层；同时应控制焊接温度曲线，确保峰值温度不超过 260°C，以防止热损伤。总体而言，LKG1K821MESBCK 凭借其低 ESR、高纹波电流承受能力、长寿命和高可靠性，成为替代传统钽电容和普通铝电解电容的理想选择，尤其适合用于服务器主板、笔记本电脑电源模块、DC-DC 变换器输出滤波等关键位置。

LKG1K821MESBCK 主要应用于需要高性能滤波和稳定供电的电子系统中。常见用途包括：开关模式电源（SMPS）的输入和输出滤波环节，用于平滑电压波动并抑制高频噪声；在 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等大型集成电路的电源引脚附近作为去耦电容，提供瞬态电流支持，防止电压跌落；应用于笔记本电脑、台式机主板、服务器电源模块等设备中的 DC-DC 转换器输出端，提升电源效率与稳定性；也可用于工业自动化控制系统、医疗电子设备、通信基站电源单元以及汽车电子模块中，特别是在高温、高可靠性要求的环境中表现突出。此外，该电容器还适用于便携式设备中对空间和能效有严格要求的应用场景。

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