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LKG1K102MESCBK 发布时间 时间:2025/10/6 16:47:52 查看 阅读:8

LKG1K102MESCBK是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性和高性能的电子电路设计而开发。该电容器属于其广泛的表面贴装器件(SMD)产品线,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子等领域。LKG1K102MESCBK采用先进的陶瓷介质材料和精密的叠层工艺制造,具备优良的电性能稳定性、低等效串联电阻(ESR)和良好的温度特性,能够在多种环境条件下保持稳定的电容值。该型号中的‘102’表示其标称电容值为1000pF(即1nF),‘1K’代表额定电压为100V DC,而封装尺寸通常符合EIA标准的0603(1608公制)。该器件具有良好的焊接可靠性,并通过了AEC-Q200等汽车行业认证,适用于对长期稳定性和耐久性要求较高的应用场景。此外,LKG1K102MESCBK还具备优异的抗湿性和抗机械应力能力,适合回流焊工艺,在自动化贴片生产中表现出色。作为松下LKG系列的一员,该电容器在噪声抑制、耦合、去耦、滤波和定时电路中均能发挥重要作用,是现代高频和高密度PCB设计中的关键元件之一。

参数

电容值:1000pF (1nF)
  容差:±20%
  额定电压:100V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0603 (1608公制)
  电介质材料:陶瓷(Class II, X7R)
  产品类型:表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)
  失效率:标准工业级
  RoHS合规性:符合(无铅/无镉)
  端接处理:镍阻挡层 + 锡镀层(Ni-Sn)
  最小包装数量:典型为4000片/卷带

特性

LKG1K102MESCBK多层陶瓷电容器具备出色的电气和机械稳定性,其核心特性之一是采用了X7R型陶瓷介质材料,这种材料属于第二类电介质,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%,确保在极端环境下的性能一致性。这一特性使其非常适合用于需要在高温或低温环境下稳定运行的应用场景,如汽车引擎舱电子模块、工业电源管理单元以及户外通信设备。该器件的100V额定电压提供了足够的安全裕度,适用于中高压信号线路中的去耦和滤波应用,例如DC-DC转换器输出端、电源监控电路以及传感器接口电路。
  该电容器采用0603小型化封装,体积紧凑,有助于提高印刷电路板(PCB)的空间利用率,满足现代电子产品向轻薄化、高集成度发展的趋势。尽管尺寸小,但其结构设计优化了内部电极分布,有效降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频响应能力和抗噪声性能,特别适用于高频旁路和瞬态电流抑制场合。
  LKG1K102MESCBK还具备良好的耐久性和可靠性,经过严格的寿命测试和环境应力筛选,可在长达数千小时的工作周期内保持电性能稳定。其端电极采用镍阻挡层加锡外镀层结构,增强了抗迁移能力和焊接可靠性,防止因潮湿或热循环引起的开裂或脱焊问题。此外,该器件符合RoHS指令要求,不含铅、镉等有害物质,支持环保生产工艺。松下对该系列产品实施严格的质量控制流程,确保批次一致性,适用于自动贴片机高速贴装,提升生产效率与良品率。

应用

LKG1K102MESCBK广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理电路中,作为去耦电容来滤除开关电源产生的高频噪声,保障处理器和射频模块的稳定运行。在工业控制领域,该器件被部署于PLC控制器、变频器和传感器信号调理电路中,用于稳定供电电压并抑制电磁干扰(EMI),提升系统抗扰度。
  在汽车电子方面,由于其通过AEC-Q200可靠性认证,LKG1K102MESCBK可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)、ADAS传感器电源滤波以及发动机控制单元(ECU)中的辅助电源网络。其宽温特性和耐振动能力使其能在严苛的车载环境中长期可靠工作。
  此外,在通信基础设施中,该电容器适用于基站射频模块、光模块和路由器电源部分,承担高频旁路和阻抗匹配功能。在医疗设备中,也可见其用于便携式监护仪和诊断仪器的模拟前端,提供稳定的参考电压去耦。总体而言,LKG1K102MESCBK凭借其优异的综合性能,成为多种中高压、中小型封装需求场景下的优选MLCC解决方案。

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LKG1K102MESCBK参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列KG
  • 电容1000µF
  • 额定电压80V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点音频
  • 纹波电流2.1A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.378" 直径(35.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.787"(20.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装