LKG1E822MESYAK是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于其高性能电容产品线,专为在高电压、高温及高可靠性要求的应用环境中稳定运行而设计。LKG1E822MESYAK采用先进的陶瓷介质材料和制造工艺,具备优异的电气性能和机械稳定性,广泛应用于工业控制、电源管理、通信设备以及汽车电子等领域。该电容器具有较高的电容值与额定电压组合,适合去耦、滤波、旁路和储能等多种电路功能。其小型化封装符合现代电子设备对高密度组装的需求,同时保持良好的焊接可靠性和长期稳定性。该型号遵循RoHS环保标准,适用于无铅回流焊工艺,确保在自动化贴装过程中的兼容性与可靠性。
电容值:8200pF
容差:±20%
额定电压:25V
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度特性:X7R
封装尺寸:1210(3225公制)
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
直流偏压特性:典型MLCC电压系数
老化率:≤2.5%每十年(在25°C)
绝缘电阻:≥1000MΩ或RC≥100S(取较小值)
最大纹波电流:依据应用条件而定
ESR(等效串联电阻):低,具体值随频率变化
自谐振频率:MHz级别,取决于电路布局
LKG1E822MESYAK作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性和电压耐受能力。其采用X7R型介电材料,确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化不超过±15%,这对于工作环境复杂、温差大的应用场景至关重要。该电容器的电容值为8200pF(即8.2nF),容差为±20%,适用于对电容精度要求适中但需要稳定性能的场合。其25V的额定电压使其能够应对大多数中低压电源和信号线路的去耦与滤波需求,避免因电压瞬变导致的器件失效。
该器件采用1210(3225mm)表面贴装封装,是业界广泛使用的标准尺寸之一,便于自动化贴片生产,并可在有限空间内实现较高的元件集成度。其结构采用多层叠层设计,内部由多个陶瓷-金属电极交替堆叠而成,显著提升了单位体积的电容密度。此外,该结构还降低了等效串联电感(ESL),从而提高了高频响应性能,使其在MHz级频率下仍能有效发挥滤波作用。
LKG1E822MESYAK具有良好的直流偏压特性,尽管所有X7R材质MLCC都会随着施加电压增加而出现电容下降现象,但该型号通过优化介质层厚度与配方,在25V工作电压下仍能维持相对稳定的电容输出。同时,其低等效串联电阻(ESR)特性有助于减少高频下的能量损耗和发热,提升系统效率。该电容器还具备优异的抗湿性和机械强度,经过严格的可靠性测试,包括温度循环、高温高湿偏压(H3TRB)和耐焊接热测试,确保在恶劣环境下长期稳定运行。
由于采用无铅兼容材料和符合RoHS指令的设计,LKG1E822MESYAK适用于绿色环保电子产品制造。其端电极通常采用镍阻挡层和锡覆盖层结构,防止银迁移并增强可焊性,适用于回流焊和波峰焊工艺。整体而言,这款电容器在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡,是工业、通信和汽车电子中理想的通用型滤波与去耦元件。
LKG1E822MESYAK广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。常见用途包括开关电源(SMPS)中的输入/输出滤波电容,用于平滑电压波动并抑制电磁干扰(EMI)。在DC-DC转换器模块中,它常被用作输出端的去耦电容,以降低高频噪声对负载的影响。此外,在微处理器和FPGA的电源引脚附近,该电容器可用于局部储能和瞬态电流补偿,保障数字电路的稳定供电。
在通信设备中,如基站、路由器和光模块,LKG1E822MESYAK可用于信号路径的耦合与旁路,配合其他元件构成LC滤波网络,有效滤除特定频段的干扰信号。其良好的高频特性也使其适用于射频前端电路中的偏置馈电通路旁路应用。
在工业控制系统中,该电容器可用于PLC、传感器接口和电机驱动器的电源管理单元,提升系统的抗干扰能力和运行稳定性。同时,得益于其宽温特性和高可靠性,该器件也被用于汽车电子领域,如车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制单元,满足AEC-Q200等车规级可靠性要求。此外,在医疗设备、测试仪器和消费类高端电子产品中也有广泛应用。
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"GRM32ER71E822KA12L",
"CL32E822KBHNNNE",
"C3225X7R1E822K160AC",
"EMK325B11E822KL-T"
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