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LKG1E562MESBBK 发布时间 时间:2025/12/27 20:20:22 查看 阅读:74

LKG1E562MESBBK 是由松下(Panasonic)生产的一款导电性高分子固体电解电容器,属于其高性能 POSCAP 系列产品之一。该器件采用导电聚合物作为电解质材料,具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力、长寿命和高可靠性等优点,广泛应用于需要稳定电源滤波与去耦的现代电子设备中。该型号为表面贴装(SMD)类型,适合自动化贴片工艺,常用于主板、显卡、笔记本电脑以及工业控制设备中的电源管理模块。其额定电容值为5600μF,额定电压为2.5V,适用于低压大容量储能需求场景。该产品符合 RoHS 指令要求,不含铅和有害物质,适应无铅焊接工艺。LKG1E562MESBBK 采用小型化设计,在有限的空间内提供较大的电容容量,有助于提升电源系统的动态响应性能并降低输出电压波动。

参数

品牌:Panasonic
  类型:导电性高分子固体电解电容
  电容值:5600μF
  额定电压:2.5V
  尺寸代码:7343(公制:1811)
  封装类型:SMD
  等效串联电阻(ESR):11mΩ(最大值,100kHz)
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  寿命:105°C 下 2000 小时
  极性:有极性(需注意安装方向)
  纹波电流(RMS):5.3A(100kHz)
  安装方式:表面贴装(SMT)

特性

LKG1E562MESBBK 具备卓越的低等效串联电阻(ESR)特性,典型值仅为11mΩ,使其在高频开关电源环境中表现出色。由于传统铝电解电容或钽电容的 ESR 值较高,容易在高频工作条件下产生较大热量,导致效率下降甚至热失效,而该器件采用导电高分子材料作为电解质,显著降低了内部电阻,从而有效减少发热,提高系统能效。
  此外,该电容器具有优异的纹波电流处理能力,可达5.3A RMS,在多相 VRM(电压调节模块)或 CPU/GPU 核心供电电路中可有效吸收高频纹波,维持输出电压稳定性。相比普通液态电解电容,其固态结构避免了电解液干涸问题,极大延长了使用寿命,标称在105°C高温环境下仍可稳定运行2000小时,远超常规电解电容的寿命表现。
  该器件还具备出色的温度稳定性,可在-55°C至+105°C宽温范围内正常工作,适用于严苛工业环境或高温密闭空间内的电子设备。其7343(1811)小型封装形式在提供大容量的同时节省PCB空间,有利于高密度布局设计。同时,该电容对反向电压极为敏感,必须严格按照极性安装,否则可能导致短路或损坏。整体而言,LKG1E562MESBBK 凭借其高可靠性、低 ESR 和大容量优势,成为高端电源系统中理想的去耦与滤波元件。

应用

LKG1E562MESBBK 主要应用于对电源质量要求较高的电子系统中。常见使用场景包括个人计算机主板上的 CPU 或 GPU 供电滤波电路,用于平滑 DC-DC 转换器输出的高频纹波,提升核心电压稳定性。此外,它也广泛用于笔记本电脑、服务器电源模块、FPGA 和 ASIC 的旁路电容配置中,确保瞬态负载变化下的电压响应速度和精度。
  在工业控制领域,如 PLC 控制器、工控机和嵌入式系统中,该电容因其长寿命和高可靠性被用于关键电源节点的储能与滤波。通信设备中的基站电源、路由器和交换机的电源板也常采用此类低 ESR 固态电容以增强系统抗干扰能力和运行稳定性。
  另外,随着消费电子产品向小型化、高效化发展,LKG1E562MESBBK 还可用于高端电视、游戏主机和智能显示器的电源管理单元。由于其支持无铅回流焊工艺,完全兼容现代环保制造流程,因此在汽车电子、医疗设备等对安全性和耐久性有严格要求的应用中也有潜在用途。

替代型号

[
   "LKG1E562MECBBK",
   "SP-Cap HXS 系列 5600μF/2.5V",
   "FM系列 5600μF/2.5V"
  ]

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LKG1E562MESBBK参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格200 : ¥25.31965散装
  • 系列LKG
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容5600 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用音频
  • 不同低频时纹波电流2.5 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.063"(27.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式