LKG1E472MESBCK 是由松下(Panasonic)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下高性能电容器产品线,广泛应用于各类电子设备中,提供稳定可靠的电容性能。该型号的电容值为4.7μF,额定电压为25V,适用于需要高电容密度和低等效串联电阻(ESR)的应用场景。其采用小型表面贴装封装,尺寸为1210(3225公制),便于在空间受限的PCB设计中使用。LKG1E472MESBCK具有良好的温度稳定性和长期可靠性,符合工业级和消费类电子产品的严格要求。此外,该电容器符合RoHS环保标准,无铅且兼容现代无铅焊接工艺,适合回流焊和波峰焊等多种装配方式。由于其优异的电气性能和机械稳定性,LKG1E472MESBCK常用于电源去耦、滤波、旁路和储能等电路中。
电容值:4.7μF
额定电压:25V DC
电容容差:±20%
温度特性:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
封装尺寸:1210(3225公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:1.6mm
最大厚度:1.6mm
端电极材料:镍/锡镀层
绝缘电阻:≥50Ω·μF 或 ≥50,000MΩ(取较小值)
耐压能力:1.5倍额定电压持续5秒
等效串联电阻(ESR):典型值低于50mΩ(频率依赖)
等效串联电感(ESL):典型值约0.4nH
使用寿命:在额定电压和+85°C环境下可连续工作1000小时以上,电性能变化符合规格要求
LKG1E472MESBCK具备出色的电容稳定性,在宽温度范围内保持电容值波动较小,得益于其X5R介质材料特性,即在-55°C至+85°C之间电容变化不超过±15%。这一特性使其非常适合用于对温度敏感的模拟和数字电路中作为去耦或滤波元件。
该电容器采用先进的叠层陶瓷结构,实现了在1210封装内高达4.7μF的电容值,显著提升了单位体积的电容密度,有助于缩小整体电路板尺寸并提高系统集成度。同时,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性有效增强了高频响应能力,能够在MHz级别的开关电源环境中高效滤除噪声,提升电源完整性。
松下在制造过程中采用严格的品质控制流程,确保每批产品具有一致的电气性能和高可靠性。LKG1E472MESBCK通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),适用于汽车电子、工业控制等严苛环境。其端电极为三层电极结构(Ni/Sn),具有良好的可焊性和抗热冲击能力,能够承受多次回流焊过程而不损坏。
此外,该器件对湿度不敏感,无需特殊干燥包装(如MBB),降低了仓储和生产环节的管理成本。其陶瓷材料具有优异的抗湿性、抗氧化性和耐化学腐蚀能力,确保在复杂环境下的长期稳定运行。即使在高温高湿条件下(如85°C/85%RH),其绝缘电阻和电容衰减仍处于可接受范围,满足JEDEC Level 1标准。
总体而言,LKG1E472MESBCK是一款兼顾高性能、小型化与可靠性的多层陶瓷电容器,特别适合用于DC-DC转换器输出滤波、微处理器供电去耦、FPGA电源轨稳定以及便携式电子设备中的储能应用。
LKG1E472MESBCK广泛应用于多种电子系统中,特别是在需要高电容值与小尺寸平衡的场合。常见应用包括开关电源(SMPS)的输入和输出滤波电路,用于平滑电压纹波并抑制电磁干扰(EMI)。在DC-DC降压或升压转换器中,它常被用作输出端的主滤波电容,配合电感构成LC滤波网络,提升电源效率与稳定性。
在数字系统中,如微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)的电源引脚附近,该电容器作为去耦电容使用,能快速响应瞬态电流需求,防止因电源波动导致的逻辑错误或系统复位。其低ESR特性尤其有利于高频噪声的旁路,保障高速数字电路的信号完整性。
此外,该器件也适用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能家居设备中的电源管理模块。在工业自动化设备、医疗仪器和通信基站中,LKG1E472MESBCK因其高可靠性而被用于关键电源路径,确保系统长时间稳定运行。
在汽车电子领域,尽管该型号非专为AEC-Q200认证设计的所有批次都适用,但在非动力总成类应用(如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块)中也有广泛应用。其耐温性能和机械强度足以应对车辆内部的振动和温度变化环境。
另外,该电容器还可用于AC-DC适配器、LED驱动电源、电池管理系统(BMS)中的电压稳定电路,以及各类嵌入式系统的储能单元。其紧凑尺寸和高性能使其成为替代传统钽电容或铝电解电容的理想选择,避免了极性接反风险和干涸失效问题。
GRM32DR71E475KA120