时间：2025/12/27 10:05:44
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LHLP16NB471K是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦和旁路等应用。该电容器采用镍障金属化技术（Ni-barrier metallization），具备良好的焊接耐热性和可靠性，适用于要求较高的工业和消费类电子产品。其标称电容值为470pF，额定电压为16V DC，具有NPO（COG）温度特性，这意味着其电容值在宽温度范围内保持高度稳定。该器件采用标准的表面贴装封装尺寸，通常为0805（2012公制），便于自动化贴片生产。LHLP16NB471K因其优异的电气性能和稳定性，广泛应用于高频电路、射频模块、精密定时电路以及对温度变化敏感的应用中。作为一款COG/NPO类电容器，它几乎不存在直流偏压导致的容量下降问题，也无明显的老化现象，因此特别适合用于需要长期稳定性和高精度的场合。此外，该产品符合RoHS环保要求，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子制造的需求。
电容：470pF
容差：±10%
额定电压：16V DC
温度特性：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.2mm)
电介质材料：Ceramic (Class I)
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层陶瓷
焊接耐热性：符合JIS C 60068-2标准
电容稳定性：Class I (EIA C0G/NP0)
