时间：2025/12/27 10:05:58
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LHLP12NB681K是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该器件属于LHLP系列，该系列以高可靠性和优良的温度稳定性著称，适用于对性能要求较高的工业、汽车和通信设备中。LHLP12NB681K采用标准的0805（2012公制）封装尺寸，便于在现代高密度印刷电路板上使用。其额定电容值为680pF（即681表示68×101 pF），容差为±10%（K级），并具有稳定的电气特性，适合在宽温度范围内工作。
LHLP12NB681K采用X7R型电介质材料，这种材料具备良好的温度稳定性和较低的容量随电压变化的特性。由于其非极性元件的特性，该电容器可在交流和直流电路中安全使用。此外，该型号符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，适用于回流焊和波峰焊等多种组装方式。TDK作为全球领先的电子元器件制造商，其LHLP系列电容器广泛应用于电源管理模块、射频电路、传感器接口和信号调理电路中，提供稳定的电容性能和长期可靠性。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：680pF
容差：±10%
额定电压：100V
电介质材料：X7R
温度特性：±15% @ -55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
引脚数：2
安装类型：表面贴装（SMD）
最大厚度：1.25mm
长度：2.0mm
宽度：1.25mm
包装形式：卷带包装
LHLP12NB681K所采用的X7R电介质材料是EIA定义的一种广泛应用的陶瓷配方，能够在-55°C至+125°C的宽温度区间内保持电容值变化在±15%以内，确保电路在极端环境下的稳定性。相较于Z5U或Y5V等电介质，X7R提供了更优的温度稳定性和更低的容量漂移，特别适合用于需要长期稳定运行的模拟和数字系统中。该电容器的电容值为680pF，属于中低容量范围，常用于高频滤波、振荡电路匹配以及去耦网络设计中，尤其在电源轨与地之间用于抑制噪声和瞬态干扰。
X7R材料虽然不具备C0G/NP0级别的超低损耗和零温度系数特性，但其在成本与性能之间取得了良好平衡，因此被广泛用于消费类、工业级和汽车级电子产品。LHLP12NB681K的额定电压为100V，使其能够适应较高电压的应用场景，例如开关电源次级滤波、DC-DC转换器输入端旁路以及工业控制信号线路保护。此外，该器件具备良好的耐压能力和较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少高频工作时的能量损耗和发热问题。
该电容器采用先进的多层叠膜工艺制造，内部电极通常使用镍或铜等金属材料，经过高温烧结形成稳定的结构，从而保证了机械强度和热循环可靠性。其0805封装尺寸是目前最常用的SMD封装之一，兼容自动化贴片设备，适用于大规模生产。同时，该器件通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适合用于汽车电子系统如ADAS、车载信息娱乐系统和车身控制模块等对可靠性要求严苛的场合。此外，该产品符合无铅和RoHS指令，支持绿色环保制造流程。
LHLP12NB681K广泛应用于各类电子设备中，尤其是在需要稳定电容性能和良好温度特性的场合。常见应用包括电源管理系统中的去耦电容，用于消除IC供电引脚上的高频噪声，提升系统抗干扰能力。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中，该电容器可用于输入/输出滤波，平滑电压波动，提高电源效率。此外，在射频（RF）电路中，680pF的电容值可用于阻抗匹配网络、LC谐振电路或滤波器设计，帮助优化信号传输质量。
在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、传感器信号调理电路和通信接口（如RS-485、CAN总线）的滤波部分，增强系统的电磁兼容性（EMC）。在汽车电子领域，LHLP12NB681K可应用于发动机控制单元（ECU）、车载摄像头模块、车载充电器（OBC）和电池管理系统（BMS）中，提供可靠的旁路和滤波功能。此外，消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备也常在其主板上使用此类电容器进行局部去耦和信号完整性优化。
由于其100V额定电压和X7R材料的稳定性，该器件还可用于中等电压的耦合与隔直电路，例如音频放大器的信号通路中，防止直流偏置影响后续级联电路。在医疗设备、测试仪器和通信基站等高可靠性要求的应用中，LHLP12NB681K也能发挥其稳定的电气性能和长期耐久性优势。总之，该电容器凭借其标准化封装、适中的电容值和可靠的材料体系，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
[
"C2012X7R1H681K",
"GRM21BR71H681KA01",
"CL21B681KBANNNC",
"ECJ-2VB1H681K"
]
