时间:2025/12/27 10:48:50
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LHLC08TB472J 是一款由 Lelon Electronics 生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容器,广泛应用于各类电子电路中,用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场合。型号中的 '472' 表示其标称电容值为 4700 pF(即 4.7 nF),'J' 表示电容公差为 ±5%,'08' 对应其封装尺寸为 0805(英制),即 2.0 mm × 1.25 mm。该电容器采用 X7R 温度特性介质材料,适用于在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内稳定工作,具有良好的温度稳定性与电气性能。LHLC08TB472J 常用于消费类电子产品、通信设备、电源管理模块以及工业控制电路中,是现代高密度 PCB 设计中常用的被动元件之一。
电容值:4700pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料:Barium Titanate-based ceramic
直流耐压:1.5倍额定电压
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 R×C≥500S(取较大值)
ESR:低等效串联电阻(典型值取决于频率)
谐振频率:约 100MHz(根据安装环境略有变化)
LHLC08TB472J 采用先进的多层陶瓷制造工艺,具备优异的电气稳定性和机械可靠性。其使用的 X7R 介电材料确保了在宽温度范围内电容值的变化不超过 ±15%,这对于需要在不同环境条件下保持性能稳定的电路至关重要。该电容器的结构由多个交错的陶瓷介质层和内电极交替堆叠而成,通过共烧工艺形成一体式芯片结构,从而实现高体积效率和良好的高频响应特性。
该器件设计为表面贴装(SMT)形式,符合现代自动化贴片生产的需求,能够在回流焊过程中承受高温而不损坏。其端电极通常采用镍阻挡层和锡覆盖层(Ni/Sn)结构,提供良好的可焊性和抗迁移性能,有效防止银离子迁移导致的短路问题。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色。
由于采用无磁性材料制造,LHLC08TB472J 可安全用于高频 RF 电路和敏感模拟信号路径中,不会引入额外的电磁干扰。其稳定的电容特性和较小的电压系数使得在电源旁路和信号耦合场景下能够保持一致的性能表现。同时,该产品符合 RoHS 环保标准,不含铅、镉等有害物质,适用于绿色电子产品设计。
在长期可靠性方面,该电容器经过严格的寿命测试,在额定工作条件下可实现长达数万小时的稳定运行。即使在高温高湿环境下(如 85°C/85%RH 测试条件),其电性能衰减仍控制在行业允许范围内,展现出优良的耐久性。因此,LHLC08TB472J 被广泛推荐用于要求高可靠性的工业级和汽车级电子系统中。
LHLC08TB472J 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子领域。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和智能家居设备,常用于电源去耦和噪声抑制,保障 IC 供电稳定。在通信设备中,包括路由器、交换机和基站模块,该电容器用于高频信号路径中的滤波与耦合,提升信号完整性。在电源管理系统中,特别是在 DC-DC 转换器和 LDO 稳压电路中,它作为输入输出滤波元件,有效降低电压纹波并提高系统效率。
此外,该器件也适用于工业控制设备,如 PLC、传感器模块和电机驱动器,在恶劣工作环境中提供可靠的电容支持。在汽车电子系统中,尽管非车规级认证,但仍可用于部分非关键性车载应用,如信息娱乐系统和车内照明控制电路。医疗电子设备中,因其低噪声和高稳定性,可用于信号调理电路和便携式监测仪器。总之,凭借其紧凑尺寸、良好温度特性和成熟制造工艺,LHLC08TB472J 成为众多中等精度、中高压应用场景下的理想选择。