电容值：18pF
　　容差：±10%
　　额定电压：1000V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2012）
　　介质材料：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层
　　高度：约1.2mm
　　长度：2.0mm
　　宽度：1.25mm
　　失效率：标准工业级
　　电容稳定性：±15% within temperature range
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 10000MΩ·μF
　　耐电压：1.5倍额定电压，500V AC 测试
　　ESR：低等效串联电阻
　　自谐振频率：典型值在数百MHz范围
　　寿命稳定性：高温负载寿命测试通过（如1000小时，125°C，额定电压）

LHLC08TB180K具备出色的高压耐受能力，其1000V DC的额定电压使其能够在高电压开关电源、DC-DC转换器以及工业电源系统中安全运行。在这些应用中，电容器需要承受瞬态高压或持续高压偏置，普通低压电容无法满足要求，而该型号凭借其厚电介质层和优化的内部叠层结构，有效提升了击穿电压和长期可靠性。此外，该器件采用X7R类陶瓷介质，具有较好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等材料，因此适用于环境温度波动较大的应用场景。
　　该电容器的0805封装形式在体积和性能之间实现了良好平衡，既保证了足够的爬电距离和电气间隙以应对高压需求，又保持了较小的占板面积，有利于高密度PCB布局。其端电极为三层电极结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，减少因回流焊过程中的热应力导致的裂纹风险。同时，该结构提高了湿气防护性能，延长了器件在潮湿环境下的使用寿命。
　　LHLC08TB180K还具备良好的高频响应特性，尽管其电容值较小（18pF），但由于低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），在射频和高速数字电路中可作为有效的去耦和噪声滤波元件。其自谐振频率较高，通常可达数百MHz，确保在高频段仍能保持容性行为，避免因感性转变而导致滤波失效。此外，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），适用于对长期稳定性要求较高的工业和汽车电子系统。
　　从制造工艺来看，松下采用先进的薄层共烧技术和严格的缺陷控制流程，确保每一颗电容器内部陶瓷层均匀致密，无微裂纹或空洞，从而提升整体介电强度和寿命。批量生产过程中实施100%的耐压测试和电参数筛选，保障出厂产品的高一致性与低失效率。

LHLC08TB180K广泛应用于需要高电压稳定性和温度稳定性的电子系统中。在工业电源领域，它常用于高压DC-DC转换器的输入输出滤波电路，起到平滑电压波动、抑制电磁干扰的作用。在AC-DC电源模块中，该电容可用于初级侧的去耦和缓冲电路，吸收开关管导通与关断时产生的电压尖峰，保护MOSFET或IGBT等功率器件。
　　在通信设备中，LHLC08TB180K可作为射频放大器或混频器电路中的耦合电容，因其低损耗和稳定的电容特性，有助于维持信号完整性。在精密测量仪器和医疗电子设备中，该器件用于信号调理电路中的隔直电容或参考电压滤波，确保高精度模拟信号不受干扰。
　　此外，该电容也适用于汽车电子系统，如车载充电机（OBC）、DC-DC转换器和电池管理系统（BMS）中的高压辅助电源部分。其宽温特性和高可靠性符合汽车级应用的要求。在新能源领域，光伏逆变器和风力发电控制系统中的控制板也常采用此类高压MLCC进行电源去耦和噪声抑制。
　　由于其表面贴装设计，LHLC08TB180K非常适合自动化生产线，可大幅提高组装效率并降低人工成本。在消费类高端电子产品中，如激光打印机、复印机和大功率LED驱动电源中也有广泛应用。

GRM43F7C1H180KA01D
　　CC0805KRX7R1000
　　C3216X7R1H180K