时间：2025/12/27 10:04:14
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LHLC08TB101K是一款由LRC（乐山无线电）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于通用型表面贴装电容器件，广泛应用于各类电子设备中。该型号遵循EIA标准尺寸编码，采用0805（2012公制）封装，具备良好的高频特性和稳定性，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。LHLC08TB101K的标称电容值为100pF，额定电压为50V，电容容差为±10%（K级），使用X7R温度特性介电材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电性能。作为一款无极性被动元件，它在现代高密度PCB布局中具有重要地位，尤其适合自动化贴片生产工艺。该器件符合RoHS环保要求，不含铅、镉等有害物质，适用于消费类电子产品、工业控制、通信设备及汽车电子等多个领域。其结构由多个交错的金属电极与陶瓷介质层交替堆叠而成，通过端电极实现与外部电路的连接，具备较高的机械强度和热稳定性。由于X7R材料的非线性特性，该电容不适用于需要极高精度或低失真的场合，但在大多数中等精度应用中表现优异。
型号：LHLC08TB101K
制造商：LRC（乐山无线电）
封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
电容值：100pF
容差：±10%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：±15%容量变化（-55°C ~ +125°C）
产品类型：多层陶瓷电容（MLCC）
安装方式：表面贴装（SMD）
端接形式：镍阻挡层/锡外电极（Ni-Sn）
无铅/环保：符合RoHS标准
LHLC08TB101K所采用的X7R陶瓷介质材料是一种稳定型铁电体，具备较高的介电常数，在较宽的温度范围内能够维持电容值的相对稳定，其容量随温度的变化率控制在±15%以内，适用于对温度稳定性有一定要求但不需要超高精度的应用场景。该电容器在直流偏压下的电容衰减表现优于高介电常数类材料如Y5V或Z5U，因此在电源去耦和中频滤波电路中具有较好的实用性。其0805封装尺寸在体积与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既适合高密度贴装，又避免了更小尺寸（如0402或0201）带来的焊接工艺挑战。该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在数百MHz频率范围内仍能有效发挥去耦作用，特别适用于高速数字电路中的局部电源滤波。此外，X7R材质的非铁电性较弱，相比C0G/NP0类电容虽有轻微老化现象，但其老化率通常低于每十年2.5%，在大多数使用寿命内可忽略不计。
LHLC08TB101K具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，经过严格的环境测试验证，可在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度，确保SMT生产过程中的可靠性。其内部结构采用多层交错电极设计，提升了机械强度并降低了微裂纹风险，从而增强了在振动或热循环环境下的长期稳定性。该电容不具备压电效应敏感性，因此在音频或低噪声模拟电路中使用时不会引入额外的机械噪声。尽管X7R材料存在一定的电压系数（即施加电压后电容值下降），但在50V额定电压下，对于100pF的小容量器件影响较小，实际应用中通常可接受。总体而言，该器件在成本、性能与可靠性之间实现了良好折衷，是工业级和消费级电子产品中常用的通用型MLCC之一。
LHLC08TB101K广泛应用于各类电子电路中，主要用于去耦、滤波、旁路、耦合和噪声抑制等功能。在数字系统中，它常被用作微处理器、FPGA或ASIC芯片的电源引脚附近去耦电容，以吸收瞬态电流波动，稳定供电电压，减少高频噪声对敏感电路的影响。由于其具备良好的高频响应特性，该器件也适用于中频信号路径中的交流耦合应用，例如在放大器级间连接中阻隔直流分量同时传递交流信号。在射频电路中，LHLC08TB101K可用于阻抗匹配网络、滤波器构建以及偏置电路的旁路，虽然其Q值低于C0G/NP0类型电容，但在非高Q要求场合仍能胜任。此外，该电容还可用于开关电源输出端的次级滤波，协助平滑输出电压纹波，提高电源质量。
在工业控制设备中，该器件用于PLC模块、传感器接口电路和通信接口（如RS-485、CAN总线）的滤波设计，提升系统抗干扰能力。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒中，LHLC08TB101K大量用于DC-DC转换器周边、音频处理单元和显示驱动电路中，保障系统稳定运行。汽车电子领域中，尽管其未明确标注为AEC-Q200认证器件，但仍可用于非关键车载系统如娱乐主机、车内照明控制等温和环境应用。此外，在电源适配器、LED驱动电源和智能电表等电力电子设备中，该电容也承担着信号滤波和EMI抑制的作用。得益于其小型化封装和自动化贴装兼容性，LHLC08TB101K非常适合现代大规模SMT生产线，满足高效制造需求。
