时间：2025/12/27 10:57:25
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LHL16NB471K是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高性能电容器产品线的一部分。该器件主要用于需要高稳定性和低损耗的电子电路中，特别适用于高频和高温环境下的应用。LHL16NB471K采用标准的表面贴装封装形式，便于在现代自动化贴片生产线上进行快速安装与焊接，广泛应用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制等领域。
LHL16NB471K中的型号编码遵循松下的命名规则：'LHL'代表该系列为高温高稳定性材质；'16N'表示其封装尺寸符合EIA 0603（1608公制）标准；'B'表示额定电压等级为50V DC；'471'代表标称电容值为470pF（即47 × 10^1 = 470 pF）；'K'表示电容容差为±10%。这种电容器采用X7R温度特性介电材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能，适合在恶劣工作环境中使用。
作为一款无极性电容器，LHL16NB471K具备良好的频率响应特性，较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源去耦、滤波和信号耦合电路的整体性能。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于绿色电子产品制造流程。由于其小尺寸和高性能特点，LHL16NB471K常被用于移动终端、无线模块、射频识别（RFID）系统及各类便携式电子装置中，是现代高密度PCB设计中的关键元件之一。
产品类型：陶瓷电容器
电容值：470pF
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
封装/外壳：EIA 0603 (1608公制)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：X7R
电容数值代码：471
容差代码：K
制造商系列：LHL
安装类型：表面贴装（SMD）
高度：约0.9mm
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
包装类型：卷带包装
RoHS合规性：符合
LHL16NB471K采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电气稳定性和机械可靠性。其核心介质材料为X7R配方陶瓷，确保在宽温度范围内电容值变化不超过±15%，远优于一般Y5V或Z5U类电容器。这使得它非常适合用于对温度稳定性要求较高的定时、振荡和滤波电路中。X7R材料还具备较低的介电损耗，典型DF（耗散因子）低于2.5%，从而有效减少高频应用中的能量损耗和发热问题。
该电容器的结构设计优化了ESR和ESL参数，使其在GHz以下频段仍能保持良好的阻抗特性，特别适合作为高速数字电路中的去耦电容，可有效抑制电源噪声并提高系统抗干扰能力。其0603小型化封装在节省PCB空间的同时，仍保证足够的爬电距离和电气强度，适用于高密度布板需求。
LHL16NB471K通过严格的可靠性测试，包括高温储存寿命试验、温度循环试验、耐湿性测试及耐电压测试，确保长期使用的稳定性与安全性。产品采用镍障层电极（Ni-barrier termination），增强了抗硫化能力，提高了在工业或汽车级环境中的耐用性。端子部分经过无铅焊料兼容处理，支持回流焊工艺，适用于现代SMT生产线。
此外，该器件具有非磁性特性，不会对周边敏感电路造成电磁干扰，因此也可用于医疗设备、精密测量仪器等特殊应用场景。整体而言，LHL16NB471K是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高端MLCC，在多种复杂工况下均表现出色。
LHL16NB471K因其出色的温度稳定性、高频特性和小型化优势，被广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，常用于射频前端模块、功率放大器偏置电路和天线匹配网络，发挥其在高频信号路径中稳定滤波和耦合的作用。在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器多用于电源管理单元（PMU）的去耦网络，帮助平滑电压波动，提升芯片工作的稳定性。
在工业控制系统中，LHL16NB471K可用于PLC模块、传感器接口电路和数据采集系统，保障信号传输精度。其宽温特性和抗环境应力能力也使其适用于车载电子系统，如信息娱乐主机、驾驶辅助模块和车身控制单元，满足AEC-Q200部分可靠性要求。
此外，该器件还常见于开关电源（SMPS）、DC-DC转换器输出滤波电路中，配合其他电容构成多级滤波网络，降低纹波电压。在医疗电子设备、测试测量仪器和安防监控系统中，也因高可靠性而被选用。随着物联网（IoT）设备的发展，LHL16NB471K凭借其紧凑尺寸和高性能，成为各类无线连接模块（Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee）中不可或缺的被动元件之一。
GRM188R71H471KA01D
CL10A471KQHNNSNC
C1608X7R1H471K
