LH5164D3-L 是一款由 Rohm(罗姆)公司生产的 CMOS 技术制造的 16 位静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件采用高速 CMOS 工艺,具有低功耗、高速访问时间和高可靠性等优点,适用于需要大容量高速存储的工业、通信和消费类电子产品。LH5164D3-L 的封装形式通常为 52 引脚 TSOP(薄型小外形封装),适合空间受限的应用场景。
容量:256Kbit(16k x 16)
电源电压:2.3V 至 3.6V
最大访问时间:55ns(在 3.3V 供电下)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:52-TSOP
数据保持电压:1.0V(典型值)
待机电流:最大 10mA(典型值)
读取电流(工作模式):最大 120mA(典型值)
输入/输出逻辑电平:兼容 CMOS/TTL
数据输出类型:三态输出
LH5164D3-L 是一款高性能的 16 位 SRAM 存储器芯片,具备高速访问能力和低功耗设计。其核心工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,使得该芯片适用于多种供电环境,包括电池供电设备和嵌入式系统。在 3.3V 电源下,其最大访问时间可达 55ns,满足高速数据读写需求。此外,该芯片具备数据保持模式,在电源电压下降至 1.0V 时仍能保持数据不丢失,确保系统在低功耗状态下数据的完整性。
该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级标准,适用于严苛环境下的应用,如工业控制、车载电子系统和通信设备。封装采用 52-TSOP 形式,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适用于高密度 PCB 设计。
输入/输出引脚兼容 CMOS 和 TTL 电平,简化了与不同逻辑电平系统的接口设计。同时,输出具有三态控制功能,便于实现总线共享和系统扩展。LH5164D3-L 提供低功耗待机模式,仅需 10mA(典型值)电流,非常适合对功耗敏感的应用场景。
LH5164D3-L 被广泛应用于各种需要高速、低功耗存储的电子系统中。典型应用包括嵌入式系统的高速缓存、工业控制器中的数据缓冲区、通信设备的临时存储器、便携式电子设备的主存储器以及消费类电子产品如智能家电、音频/视频设备中的数据存储模块。由于其宽温工作范围和低功耗特性,也适用于车载电子设备和物联网(IoT)终端设备。
ISSI IS61WV25616BLL-55BLLI, Cypress CY62148EALL55ZSXI, Renesas IDT71V416SA55BHI