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LH28F256BFN-PTSLZ2 发布时间 时间:2025/8/28 5:12:00 查看 阅读:12

LH28F256BFN-PTSLZ2 是一款由 Renesas(瑞萨电子)推出的高性能、低功耗的闪存存储器(Flash Memory)芯片。该芯片属于高性能 NOR Flash 类别,适用于需要快速读取和持久数据存储的应用场景。LH28F256BFN-PTSLZ2 采用 72 引脚 TSOP 封装,具备较高的可靠性,适用于工业级温度范围,广泛用于嵌入式系统、工业控制设备、网络通信设备等领域。

参数

容量:256 Mbit
  组织方式:32 MB x8/x16
  电压范围:2.7V - 3.6V
  访问时间:55 ns
  封装类型:TSOP
  引脚数:72-pin
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取电流(典型值):15 mA
  待机电流(典型值):10 μA
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
  接口类型:异步

特性

LH28F256BFN-PTSLZ2 具备多项优异的性能特征,适用于对稳定性和可靠性要求较高的应用环境。
  首先,这款 NOR Flash 芯片的容量为 256 Mbit,组织方式为 x8/x16,这意味着它可以灵活支持不同的数据总线宽度配置,适应多种微处理器或控制器的接口需求。其异步接口设计简化了系统集成,降低了控制器的复杂度。
  该芯片的工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,具有良好的电源适应性,能够在不同电源条件下稳定运行。同时,其低功耗设计在待机模式下的典型电流仅为 10 μA,适合对能耗敏感的应用场景,如便携式设备或远程控制系统。
  LH28F256BFN-PTSLZ2 的访问时间为 55 ns,具备较快的读取速度,能够满足实时系统对快速响应的需求。此外,其内部集成了电荷泵电路,可在芯片内部生成所需的编程和擦除电压,减少了外部电源设计的复杂性,提升了系统的整体稳定性。
  该器件采用 72 引脚 TSOP 封装,具有较小的封装体积,同时具备良好的散热性能和机械稳定性,适用于高密度 PCB 布局和高温工作环境。工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其可在严苛环境下稳定运行,适用于工业自动化、通信基础设施、汽车电子等应用领域。

应用

LH28F256BFN-PTSLZ2 广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域,尤其适用于需要快速读取、低功耗和高稳定性的应用场景。其常见的应用包括工业控制设备、PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)、网络路由器与交换机、通信模块、智能仪表、车载导航系统、固件存储系统等。
  在工业控制领域,该芯片用于存储关键的控制程序和数据,确保系统在断电或重启后仍能稳定运行。在网络通信设备中,它可作为启动代码(Boot Code)存储器,支持设备的快速启动和系统更新。在车载电子系统中,其工业级温度特性和高可靠性可满足汽车运行环境的严苛要求,广泛用于车载信息娱乐系统或车载控制单元。
  此外,该芯片也可用于嵌入式开发平台、物联网(IoT)设备和边缘计算设备中,作为非易失性程序存储器使用,支持设备的长期运行和远程固件更新。

替代型号

M29W256GH5AN6E4, S29GL256S11TFIV10

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