容量：8M位（1M字节）
　　电压范围：2.7V至3.6V
　　访问时间：55ns/70ns/90ns可选
　　封装形式：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　接口类型：8位并行接口
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　编程电压：内部产生
　　写入周期：10万次（典型）
　　数据保持时间：10年（最小）

LH28F008SCTL85 是一款高性能的并行闪存芯片，具备多种关键特性，确保其在各种嵌入式系统中的稳定性和可靠性。首先，该芯片支持8位并行接口，能够提供较高的数据吞吐率，适用于需要快速访问的系统应用。其访问时间有多种选择（55ns、70ns、90ns），可根据系统性能需求进行选型。
　　在电源管理方面，LH28F008SCTL85 支持宽电压范围（2.7V至3.6V），适用于不同电源设计的系统平台。芯片内部集成了编程电压生成电路，无需外部高压电源，简化了系统设计并降低了功耗。
　　该芯片具有高耐用性和数据保持能力，支持10万次以上的编程/擦除周期，并能确保至少10年的数据保持时间，非常适合用于需要长期稳定存储数据的应用场景。
　　此外，LH28F008SCTL85 采用TSOP封装，体积小巧且适用于表面贴装工艺，便于在高密度PCB设计中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，可在恶劣环境下稳定运行。
　　为了提升系统兼容性，该芯片支持JEDEC标准的指令集，允许通过标准的微处理器或控制器进行访问和编程。这种兼容性使其能够广泛应用于各种嵌入式系统，如通信设备、工控设备、汽车电子和消费类电子产品。

LH28F008SCTL85 适用于多种需要非易失性存储器的嵌入式系统和工业设备。例如，它常用于固件存储，如嵌入式控制器的启动代码（Boot Code）、操作系统映像或设备驱动程序。由于其高速访问能力和低功耗特性，该芯片也适合用于工业控制系统、通信模块、网络设备以及手持式电子设备中。此外，由于其具备良好的温度适应性和高可靠性，LH28F008SCTL85 还可用于汽车电子系统，如车载导航、车身控制模块和车载信息娱乐系统。

Intel 28F008SA-55NP1T，Intel 28F008SC-B5T，AMD Am29F008BB-55RI，Spansion S29AL008J3HBDHI02