封装类型：FBGA
　　引脚数量：331
　　逻辑单元数量（LEs）：512K
　　系统门数：约10万
　　I/O引脚数：273
　　最大频率：100MHz
　　工作电压：1.0V至3.3V兼容
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　制造工艺：40nm
　　内部块RAM：高达288Kb
　　嵌入式乘法器：18x18位，数量为16
　　PLL数量：2
　　封装尺寸：14x14 mm

LH10-10C0512-02A4是LatticeECP3系列中的一员，具备高性能和低功耗的特点，适合各种复杂逻辑设计应用。
　　该器件内置512,000个逻辑单元（LE），支持高达10万个系统门的设计需求，适用于中高端复杂逻辑控制和数据处理任务。
　　LH10-10C0512-02A4提供了273个可配置I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVDS、HSTL和SSTL等，满足不同接口需求。
　　其内部集成高达288Kb的块RAM，可用于实现高速缓存、FIFO或复杂的数据处理任务。此外，该器件还集成了16个18x18位的硬件乘法器，支持高速乘法运算和数字信号处理（DSP）功能。
　　该芯片内置两个锁相环（PLL），可提供精确的时钟管理功能，包括频率合成、相位调整和时钟去抖等，提升系统时钟稳定性。
　　该器件支持多种开发工具，包括Lattice Diamond和Lattice Radiant，提供完整的开发环境，支持从设计输入、仿真、综合到布局布线的全流程开发。
　　LH10-10C0512-02A4采用14x14 mm的FBGA封装，适合高密度PCB布局，广泛应用于通信基础设施、工业自动化、消费电子产品和汽车电子等领域。

LH10-10C0512-02A4适用于多种高性能、低功耗的应用场景，包括：
　　? 通信设备：如基站、路由器和交换机中的接口控制、协议转换和数据处理模块。
　　? 工业控制系统：用于PLC、运动控制和传感器接口等。
　　? 消费电子：如高端智能家电、可穿戴设备和人机接口设备。
　　? 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口和车身控制模块。
　　? 医疗设备：如医疗成像设备、便携式诊断仪器和远程监测设备。
　　? 测试与测量设备：用于逻辑分析仪、信号发生器和示波器中的控制与数据处理部分。
　　? 航空航天与国防：用于雷达、导航系统和通信设备中的逻辑控制和信号处理模块。

LFE3-17EA-6FN484C
　　LFE3-85EA-6FN484C
　　LFE3-35EA-6FN484C