电容值：3900pF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　介质材料：陶瓷（X7R类）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品系列：LGY
　　高度：约1.0mm
　　端接形式：镍阻挡层/锡覆盖
　　老化率：≤2.5%每十年（典型值）

LGY1V392MELZ30多层陶瓷电容器具备优异的电气和机械性能，适用于多种严苛的应用环境。首先，其采用X7R类高介电常数陶瓷材料，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，温度系数为±15%，适用于需要温度补偿但又不能牺牲电容量的设计场景。这种材料体系还提供了比C0G/NP0更高的体积效率，使得在有限空间内实现较大电容成为可能。其次，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异，尤其适合用于开关电源输出端的滤波电路或高速数字IC的电源引脚旁路。
　　结构方面，LGY1V392MELZ30采用多层叠层技术，内部由数十甚至上百层交替排列的金属电极和陶瓷介质构成，有效提升了单位体积下的电容密度。每一层都经过精密印刷与压合处理，确保电气一致性与长期可靠性。端电极为三层电极结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性并防止因银迁移导致的短路问题，同时兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造要求。该器件还具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，在多次回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象。
　　在可靠性方面，该型号通过了AEC-Q200等车规级认证（视具体批次而定），可在高温、高湿、振动等恶劣条件下稳定运行。其绝缘电阻高（通常大于1000MΩ或100MΩ·μF），漏电流小，适合用于精密模拟电路中的耦合与滤波任务。此外，由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路设计与装配流程。整体而言，LGY1V392MELZ30是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的工业级MLCC，广泛应用于各类中高压、中等精度的电子系统中。

LGY1V392MELZ30因其稳定的电气特性和可靠的封装设计，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和电视主板上，常用于电源管理单元（PMU）的去耦和滤波，以抑制DC-DC转换器产生的高频噪声，提升系统稳定性。在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路和电机驱动器中的滤波网络，保障控制信号的纯净度与系统的抗干扰能力。
　　在通信设备中，LGY1V392MELZ30适用于射频前端模块、基站电源滤波和数据接口保护电路，利用其低ESR和良好高频响应特性来减少信号失真。在汽车电子领域，尽管该型号不一定是AEC-Q200完全认证品，但仍可用于车内娱乐系统、车身控制模块（BCM）和车载充电器等非核心安全系统中，提供稳定的电容支持。此外，在医疗仪器、测试测量设备和电源适配器中，也常见其身影，用于跨级耦合、交流旁路和瞬态电压抑制等用途。
　　由于其100V额定电压等级，LGY1V392MELZ30特别适合工作电压较高的模拟电路或半桥驱动电路中的栅极驱动旁路应用。同时，3900pF的电容值处于中等偏小范围，既不会引起明显的相位延迟，又能有效吸收高频干扰，因此在时钟线路、ADC参考电压滤波和运算放大器反馈补偿电路中也有广泛应用。总体来看，该器件凭借其通用性强、供货稳定、性价比高等优势，已成为众多工程师在进行中压滤波设计时的首选元件之一。

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　　 "GRM21BR71H392KA01L",
　　 "CL21B392KBANNNC",
　　 "C2012X7R1H392K",
　　 "EMK212B71H392KA",
　　 "CC0805KRX7R9BB392"
　　]