电容值：5600pF (5.6nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R (±15% from -55°C to +125°C)
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.2mm)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, BaTiO3基）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　产品系列：LGY
　　高度：约1.0mm
　　厚度：约1.2mm
　　长度：约2.0mm
　　最大直流工作电压：50V
　　交流测试电压：1.8V AC at 1kHz
　　电容频率特性：随频率升高电容值下降（典型X7R行为）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R*C ≥ 500Ω·F（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-56标准
　　焊接耐热性：符合JIS C 0022标准

LGY1H562MELZ50具有出色的温度稳定性与宽泛的工作温度范围，能够在-55°C至+125°C的极端环境下保持电容值变化在±15%以内，这得益于其采用X7R类铁电陶瓷介质材料。X7R材质通过掺杂改性的钛酸钡（BaTiO3）实现较高的介电常数，从而在小尺寸封装内实现较大的电容容量，非常适合对空间敏感但又需要一定储能能力的应用场合。该电容器在不同电压偏置下的电容衰减表现优于许多同类产品，尤其是在接近额定电压时仍能维持相对稳定的电容输出，这对于电源去耦和滤波应用至关重要。
　　该器件具备良好的高频响应特性，虽然其并非专为射频设计，但在中低频段（如几十kHz到数百MHz）仍能提供有效的噪声抑制能力。其较低的等效串联电阻（ESR）有助于提高电源系统的效率并减少发热，在DC-DC转换器的输出滤波环节中可有效平滑电压纹波。同时，由于结构为多层堆叠式设计，内部电极交错排列，使得整体寄生电感（ESL）也控制在合理范围内，进一步增强了高频性能。
　　LGY1H562MELZ50采用坚固的端电极结构，外层通常为三层电镀（镍/锡或铜/镍/锡），确保良好的可焊性和抗热冲击能力，能够承受回流焊工艺中的高温循环而不损坏。其优异的抗湿性能使其在潮湿环境中长期使用仍能保持电气特性稳定，避免因水分侵入导致绝缘下降或漏电流增加的问题。此外，该产品经过严格的老化筛选和可靠性测试，包括高温存储、温度循环、恒定湿热试验等，确保在工业级应用场景下的长期运行可靠性。

LGY1H562MELZ50广泛用于各类需要中等容量、中高压支持的电子电路中。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出端滤波电容，配合其他元件构成LC滤波网络，以降低开关噪声和电压纹波，提升电源纯净度。由于其50V额定电压等级，适用于12V、24V甚至部分48V系统中的去耦应用，例如在微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的供电引脚附近进行局部能量存储和瞬态电流补偿。
　　在模拟电路中，该电容可用于信号耦合、旁路和滤波功能，特别是在运算放大器、ADC/DAC参考电压线路中起到稳定电压的作用。其X7R特性保证了在环境温度波动较大的工业设备或户外装置中仍能维持电路性能的一致性。此外，该器件也常见于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等主板上的电源轨去耦设计。
　　通信模块、网络设备和工业自动化控制系统中，LGY1H562MELZ50可用于接口保护电路、EMI滤波器以及时钟信号路径的噪声抑制。其表面贴装形式便于自动化生产，适合大规模SMT生产线使用。在汽车电子领域，尽管不属AEC-Q200认证器件，但仍可用于非关键车载辅助系统中，如信息娱乐系统、车内照明控制等对成本和空间有要求的场景。总之，该电容器凭借其体积小、性能稳定、性价比高等优势，成为现代电子设计中常见的通用型MLCC之一。

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　　 "GRM21BR71H562KA01L",
　　 "C2012X7R1H562K",
　　 "CL21B562KBANNNC",
　　 "ECJ-2VB1H562M",
　　 "CC0805JRX7R9BB562"
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