LGY1E103MELA35是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高性能表面贴装电容器系列,广泛应用于各类电子设备中,以提供稳定的电容性能和可靠的电气特性。这款电容器的标称电容值为10nF(即10000pF),额定电压为25V DC,电容公差为±20%。其采用X5R陶瓷介质材料,具备较好的温度稳定性,能够在-55°C至+85°C的工作温度范围内保持电容值的变化在±15%以内。该器件采用小型化封装尺寸,具体为1210(3225公制),适合高密度PCB布局,是现代消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中的理想选择。
LGY1E103MELA35具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使其在高频去耦和滤波应用中表现出色。此外,该电容器符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于对可靠性和耐久性要求较高的应用场景。其结构采用镍阻挡层端子电极,增强了抗焊料热应力和机械应力的能力,有效防止因温度循环或机械振动导致的裂纹或失效。作为松下LGA系列的一员,该产品在制造过程中采用了先进的叠层工艺和严格的品质控制流程,确保批次一致性与长期稳定性。
电容值:10nF
容差:±20%
额定电压:25V DC
温度特性:X5R
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
封装尺寸:1210(3225公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
厚度:最大3.5mm
介质材料:陶瓷(X5R)
端接类型:表面贴装(SMD)
电极结构:镍阻挡层
ESR:低
ESL:低
RoHS合规性:是
AEC-Q200认证:通过
LGY1E103MELA35所采用的X5R介电材料赋予了其优异的温度稳定性,在-55°C到+85°C的宽温范围内,电容值的变化可控制在±15%以内,相较于Y5V等其他介电类型,其在不同温度下的性能更加稳定,适用于需要长期稳定运行的应用场景。该电容器具有出色的直流偏压特性,在施加接近额定电压的直流偏置时,仍能保持较高的有效电容值,这对于电源去耦和稳压电路尤为重要。其多层陶瓷结构设计不仅提高了单位体积内的电容密度,还显著降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频响应能力,使其非常适合用于开关电源输出滤波、IC电源引脚去耦以及高频信号路径中的旁路应用。
该器件的1210(3225)封装形式在尺寸与性能之间实现了良好平衡,既满足了高密度贴装的需求,又避免了更小封装可能带来的焊接可靠性问题。其端子采用镍阻挡层结构,并外覆锡/铅或无铅焊料涂层,具备良好的可焊性和抗迁移能力,能够承受多次回流焊过程而不损伤电极。此外,该结构有效抑制了外部环境中的湿气和离子污染物向内部陶瓷层的渗透,延长了器件的使用寿命。在机械性能方面,LGY1E103MELA35经过优化设计,具备较强的抗弯曲和抗热冲击能力,可在印刷电路板受到轻微形变或温度剧烈变化时保持结构完整性,减少因板弯或热循环引起的开裂风险。
松下对该系列产品实施严格的质量管理体系,所有产品均在受控环境中生产,并经过多重电气测试和可靠性筛选,确保出厂良率和长期使用稳定性。该电容器广泛应用于汽车电子、工业自动化、通信基础设施和消费类电子产品中,特别是在对环境适应性和长期可靠性有较高要求的场合表现突出。其符合RoHS指令要求,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造趋势。同时,通过AEC-Q200认证意味着该器件可用于车载电子系统,如车身控制模块、信息娱乐系统和传感器接口电路等,能够在振动、湿度和温度波动等严苛条件下稳定工作。
LGY1E103MELA35因其良好的电性能和高可靠性,被广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理单元中,作为DC-DC转换器的输入/输出滤波电容或处理器核心供电的去耦电容。在通信设备中,该器件可用于基站射频模块、光模块和网络交换机的信号耦合与噪声滤除电路,利用其低ESR和低ESL特性提升高频信号完整性。在工业控制系统中,它被用于PLC、电机驱动器和传感器信号调理电路中,提供稳定的滤波和瞬态响应支持。此外,在汽车电子领域,得益于其通过AEC-Q200认证和优良的温度特性,该电容器可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、LED照明驱动和电池管理系统中,承担电源去耦、噪声抑制和能量存储功能。在医疗电子设备中,其高稳定性和长寿命也使其成为可靠的选择,适用于便携式监护仪、超声成像设备和输液泵等产品中的电源滤波电路。
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