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LGW2G331MELA50 发布时间 时间:2025/10/6 23:11:56 查看 阅读:3

LGW2G331MELA50是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固态电解电容器,属于其SP-Cap系列中的低ESR、高纹波电流型产品。该器件采用导电聚合物作为电解质,相较于传统的液态铝电解电容,具有更低的等效串联电阻(ESR)、更长的使用寿命以及更高的可靠性。LGW2G331MELA50的标称电容值为330μF,额定电压为2.0V,适用于需要高效能、低损耗和高稳定性的电源电路设计中。该电容器采用表面贴装技术(SMT),外壳尺寸为7343(约1811英制代码),适合自动化贴片生产流程,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机主板及便携式电子设备等领域。
  该型号具备优异的温度特性,可在-55°C至+105°C的工作温度范围内稳定运行,确保在严苛环境下的长期可靠性。此外,由于其固态结构,不存在电解液干涸的问题,因此寿命远超传统液态电容,且在高温环境下表现出色。LGW2G331MELA50还具备极高的耐纹波电流能力,能够有效吸收电源噪声,提升电源系统的稳定性,是现代开关电源、DC-DC转换器和负载点(POL)电源设计中的理想选择。

参数

电容值:330μF
  额定电压:2.0V
  类别:导电性高分子固态电解电容器
  封装类型:表面贴装(SMT)
  外壳尺寸:7343(1811)
  工作温度范围:-55°C ~ +105°C
  最大等效串联电阻(ESR):15mΩ
  最大纹波电流(100kHz):3600mA
  寿命:105°C下长达10000小时
  极性:有极性
  漏电流:≤ 0.01CV 或 10μA(取较大值)

特性

LGW2G331MELA50作为松下SP-Cap系列中的高性能导电高分子固态电容器,其最显著的特性之一是极低的等效串联电阻(ESR),典型值仅为15mΩ,这使得它在高频开关电源环境中能够显著降低功率损耗,提高电源转换效率,并有效抑制电压波动。低ESR特性还意味着在承受大纹波电流时产生的热量更少,从而提升了系统整体的热稳定性和可靠性。
  其次,该器件采用导电聚合物(PEDOT或类似材料)替代传统液态电解液,实现了全固态结构,避免了因电解液蒸发或泄漏导致的性能衰减和失效问题,极大延长了使用寿命。在105°C高温环境下可连续工作10000小时以上,远高于普通铝电解电容的2000~5000小时标准,适用于对长期稳定性要求较高的工业与通信设备。
  第三,LGW2G331MELA50具备出色的温度频率特性,其电容值随温度和频率的变化较小,在宽频范围内保持稳定的阻抗表现,适合用于高速数字电路的去耦和滤波应用。同时,其高达3600mA(100kHz)的额定纹波电流能力,使其能够在高功率密度电源中承担主要的滤波任务,支持多相VRM架构下的瞬态响应需求。
  此外,该电容器采用紧凑的7343表贴封装,便于在空间受限的设计中布局,并兼容回流焊工艺,适合大规模自动化生产。其机械强度高,抗震性能好,适用于移动设备和车载电子等振动环境。最后,该产品符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,满足现代电子产品对绿色环保的要求。

应用

LGW2G331MELA50广泛应用于各类需要高可靠性、低ESR和大纹波电流处理能力的电源系统中。首先,在计算机领域,它常用于CPU核心供电的DC-DC转换器输出端,作为输出滤波电容,有效平滑电压波动并应对处理器动态负载变化带来的瞬态电流冲击,保障系统稳定运行。
  其次,在服务器和通信设备中,该电容被广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片的电源去耦网络,提供低阻抗路径以滤除高频噪声,提升信号完整性。其高纹波电流能力和长寿命特性特别适合基站电源、路由器和交换机等持续运行的关键设备。
  此外,在消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,LGW2G331MELA50可用于主电源模块或摄像头模组的稳压电路,满足小型化与高性能兼顾的设计需求。在汽车电子方面,尽管该型号非AEC-Q200认证,但仍可用于部分车载信息娱乐系统或辅助电源单元中,前提是工作条件在其规格范围内。
  工业控制设备、医疗仪器和嵌入式系统也常采用此类高分子电容,以提高系统抗干扰能力和长期运行的稳定性。总之,凡是需要在有限空间内实现高效能电源管理的场合,LGW2G331MELA50都是一种可靠的选择。

替代型号

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LGW2G331MELA50参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GW
  • 电容330µF
  • 额定电压400V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流2.12A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.984" 直径(25.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.969"(50.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装