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LGU2F271MELZ 发布时间 时间:2025/10/7 22:42:04 查看 阅读:17

LGU2F271MELZ 是一款由松下(Panasonic)公司生产的铝电解电容器,属于其高性能导电聚合物混合型铝电解电容器系列。该器件结合了传统电解液和导电聚合物的优点,提供了低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流处理能力以及优异的长期稳定性。这类电容器广泛应用于需要高效能、高可靠性的电源电路中,例如主板VRM(电压调节模块)、显卡供电、DC-DC转换器以及工业电源系统等场景。
  LGU2F271MELZ 的命名遵循松下电容器的型号编码规则:'LGU' 表示产品系列,'2F' 对应额定电压代码(约2.5V),'271' 表示电容值为270μF(其中27表示基数,1表示乘以10^1),'M' 代表容差±20%,'E' 指封装尺寸(径向引脚,特定直径与高度),'LZ' 可能表示特殊特性如长寿命或环保设计。该器件通常采用径向引线封装,适用于通孔安装(THT),具备良好的机械强度和热稳定性,适合在紧凑空间内提供稳定储能和滤波功能。

参数

电容值:270μF
  额定电压:2.5V
  容差:±20%
  等效串联电阻(ESR):≤30mΩ(典型值,频率100kHz)
  最大纹波电流(100kHz):1.65A RMS
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  使用寿命:≥5000小时(+105°C,额定电压下)
  极性:有极性(需注意正负极连接)
  安装方式:通孔安装(THT)
  引脚间距:2.5mm(标准径向间距)
  外壳尺寸:Φ8mm × 10mm(直径×高度,具体以数据手册为准)

特性

LGU2F271MELZ 具备出色的低等效串联电阻(ESR)性能,这使其在高频开关电源环境中表现出色。由于采用了导电聚合物与电解液的混合技术,该电容器不仅继承了聚合物电容低ESR的优势,还通过液体电解质实现了自修复机制,提升了整体可靠性与寿命。这种结构有效降低了内部热量积聚,提高了耐久性,特别是在高纹波电流负载条件下仍能保持稳定的电气性能。此外,其宽工作温度范围(-55°C 至 +105°C)确保了在极端环境下的正常运行,适用于汽车电子、工业控制及高温应用场景。
  该器件具有优异的频率响应特性,在100kHz以上的开关频率下仍能维持较高的电容有效值和较低的阻抗,从而显著改善电源输出的稳定性与噪声抑制能力。相比传统的铝电解电容或固态铝聚合物电容,混合型设计平衡了成本、性能与寿命之间的关系。它能够在瞬态负载变化时快速响应,减少电压跌落和过冲现象,保障敏感IC(如CPU、GPU、FPGA)的供电质量。
  LGU2F271MELZ 还具备良好的抗振动和机械冲击能力,适用于移动设备或工业现场等恶劣物理环境。其密封结构防止电解液泄漏,延长使用寿命并提高安全性。同时,符合RoHS环保标准,无铅兼容,支持现代绿色制造要求。松下对该系列产品进行了严格的出厂测试,包括高温老化、漏电流筛选和阻抗检测,确保每一只电容器都达到高质量标准。

应用

LGU2F271MELZ 主要用于高性能电源管理系统中,作为去耦、旁路、滤波和储能元件。常见应用包括主板上的CPU/GPU供电模块(VRM),用于平滑DC-DC变换器输出电压,吸收高频纹波,提升系统稳定性。在服务器、工作站和高端台式机中,此类电容器常被用于多相供电电路中,配合电感和MOSFET构成完整的电源回路。
  此外,该器件也适用于通信设备中的电源单元,如基站、路由器和交换机的DC-DC模块,提供稳定的中间母线滤波。在工业自动化领域,可用于PLC控制器、伺服驱动器和变频器的辅助电源部分。由于其低温启动能力和高温耐受性,也可用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、ADAS模块或ECU(电子控制单元)的电源滤波环节。
  在消费类电子产品中,如高端显卡、游戏主机和音频放大器,LGU2F271MELZ 能有效降低电源噪声,提升音视频信号纯净度。同时,因其较小的体积和较高的能量密度,适合在空间受限但对电气性能要求较高的设计中使用。无论是连续工作还是间歇性负载场合,该电容器均能提供可靠的电能支持。

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LGU2F271MELZ参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GU
  • 电容270µF
  • 额定电压315V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.16A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.850"(47.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装