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LGU2F271MELB 发布时间 时间:2025/10/8 0:58:28 查看 阅读:7

LGU2F271MELB 是一款由松下(Panasonic)公司生产的铝电解电容器,属于其高可靠性、长寿命的导电聚合物混合型电解电容系列。该型号结合了传统液态电解质与导电聚合物材料的优点,实现了低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力以及出色的温度稳定性。此类电容器广泛应用于需要高效能和高稳定性的电源电路中,例如服务器、通信设备、工业控制电源模块以及高端主板的CPU供电部分。LGU2F271MELB 的命名遵循松下电容器的型号编码规则:其中 'LGU' 表示产品系列,'2F' 对应额定电压6.3V,'271' 表示电容值为270μF(即27×101 pF),'M' 代表容差±20%,'ELB' 为尺寸和端子形式代码,通常表示径向引线型、特定直径和高度的小型化封装。该器件采用卷绕式结构,阴极使用导电聚合物与电解液复合体系,能够在较宽的温度范围内稳定工作,并具备良好的自愈特性,提升了长期使用的安全性和可靠性。

参数

电容值:270μF
  额定电压:6.3V DC
  容差:±20%
  等效串联电阻(ESR):≤50mΩ(典型值,在100kHz,25°C)
  额定纹波电流(100kHz,105°C):850mA RMS
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  使用寿命:在105°C、额定电压下连续工作寿命可达5000小时
  引线间距:2.5mm(标准)
  外壳尺寸:直径约6.3mm,高度约11.0mm(具体以数据手册为准)
  极性:有极性电容器,需注意正负极连接
  安装方式:通孔插装(Through-Hole)

特性

LGU2F271MELB 具备优异的低等效串联电阻(ESR)性能,这使其在高频开关电源环境中能够有效抑制电压波动并减少发热,从而提升整体电源效率。其导电聚合物混合电解质技术不仅大幅降低了传统液态铝电解电容常见的高ESR问题,还克服了全固态聚合物电容成本较高且耐压能力有限的缺点,实现了性能与成本的良好平衡。
  该电容器在宽温度范围内表现出稳定的电气特性,即使在-55°C的低温环境下也能维持较低的ESR值,避免因电解液冻结导致性能下降的问题。同时,在+105°C高温条件下仍可长期可靠运行,适用于散热条件受限或环境温度较高的应用场景。
  此外,该器件具有较强的抗浪涌电压能力,可在短时间内承受高于额定电压的瞬态冲击,增强了系统在异常工况下的鲁棒性。其内部结构设计优化了离子传导路径,提高了电荷存储效率,并通过密封工艺防止电解液泄漏,延长了使用寿命。
  由于采用了环保型材料和符合RoHS指令的设计,LGU2F271MELB 可用于各类绿色电子产品制造中。其机械强度良好,引线具有一定的抗弯折能力,适合自动化插件和波峰焊工艺,提升了生产良率。整体而言,这款电容在噪声抑制、能量储存和平滑滤波方面表现卓越,是现代高性能电源设计中的理想选择之一。

应用

LGU2F271MELB 主要用于各类直流电源电路中的去耦、滤波和储能环节,尤其适合高频率、大电流的开关电源输出级。常见应用包括计算机主板上的CPU核心供电滤波,用于平滑由多相VRM(电压调节模块)产生的高频纹波,确保处理器获得稳定纯净的电压供应。
  在服务器和网络通信设备的DC-DC转换器中,该电容常被用作输出端的主滤波元件,配合陶瓷电容构成复合滤波网络,显著降低输出电压噪声,提高系统的电磁兼容性(EMC)。
  此外,它也广泛应用于工业自动化控制系统、PLC电源模块、医疗电子设备以及汽车电子中的辅助电源单元,特别是在需要长时间连续运行和高可靠性的场合。
  由于其优良的纹波电流处理能力和温度适应性,该器件还可用于LED驱动电源、UPS不间断电源以及消费类高端音响设备的音频耦合与退耦电路中,有助于提升音质清晰度和动态响应。
  在新能源领域,如太阳能逆变器或风力发电控制器的辅助电源部分,LGU2F271MELB 也能发挥其耐久性强、稳定性高的优势,保障系统在恶劣环境下的持续稳定运行。

替代型号

[
   "SP-Cap POSCAP LGU2F271MELC",
   "Nichicon PLW2F271MPD",
   "Kemet A750F271M1EAA",
   "Rubycon ZLXU2F271MEFC",
   "Panasonic VPJ2F271MP"
  ]

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LGU2F271MELB参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GU
  • 电容270µF
  • 额定电压315V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.16A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.063"(27.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装