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LGU1V822MELB 发布时间 时间:2025/10/7 19:19:40 查看 阅读:6

LGU1V822MELB 是由松下(Panasonic)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高性能表面贴装电容器系列,广泛应用于各类电子设备中。这款电容器的标称电容值为82μF,额定电压为35V DC,采用导电高分子聚合物作为电解质材料,具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力以及出色的温度稳定性。其封装尺寸为LGA(Land Grid Array)形式,具体尺寸符合行业标准的大型尺寸设计,适用于需要高电容密度和稳定电源滤波的场合。该产品常用于消费类电子产品、工业控制设备、通信基础设施以及汽车电子系统中。由于其采用固态导电聚合物技术,相较于传统的铝电解电容器,具有更长的使用寿命、更强的耐高温性能以及更好的抗振动能力。此外,LGU1V822MELB 符合 RoHS 环保标准,不含铅和其他有害物质,适合现代绿色电子产品制造要求。该电容器在电路中主要用于去耦、旁路、平滑滤波以及瞬态电流补偿等功能,能够有效提升系统的稳定性和可靠性。

参数

电容值:82μF
  额定电压:35V DC
  尺寸(长×宽×高):7.3mm × 5.9mm × 4.6mm
  温度特性:-55℃ ~ +125℃
  电容容差:±20%
  等效串联电阻(ESR):≤30mΩ(典型值)
  漏电流:≤0.01CV 或 4μA(取较大者)
  寿命:+125℃下额定电压施加1000小时
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端子类型:LGA(Land Grid Array)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  存储温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

LGU1V822MELB 采用先进的导电高分子聚合物电解质技术,使其在电气性能和可靠性方面表现出色。其最显著的特性之一是极低的等效串联电阻(ESR),通常低于30mΩ,在高频开关电源环境中能够显著减少发热并提高能量转换效率。这种低 ESR 特性使得该电容器非常适合用于大电流输出的DC-DC转换器输出端滤波,能有效抑制电压波动,提供平稳的电源供应。此外,该器件具有优异的纹波电流承受能力,可在高负载条件下长期稳定运行而不会因过热导致性能衰减或失效。
  另一个重要特性是其宽工作温度范围,从-55℃到+125℃,确保了在极端环境下的可靠运行,特别适用于工业自动化设备、车载电子系统以及户外通信基站等严苛应用场景。与传统液态电解电容相比,聚合物电容无液体泄漏风险,且老化速度极慢,寿命更长。即使在满额定电压和高温条件下连续工作1000小时后,其电容变化率仍控制在较小范围内,符合严格的行业可靠性标准。
  结构上,该器件采用LGA封装形式,底部为金属接地端子,不仅增强了散热性能,还降低了寄生电感,有助于提升高频响应。同时,其机械结构设计优化了抗热冲击和机械应力的能力,在回流焊过程中不易产生裂纹。此外,该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于汽车级应用。整体而言,LGU1V822MELB 凭借其高电容值、高电压等级、低 ESR 和高可靠性,成为现代高密度、高性能电子系统中的理想选择。

应用

LGU1V822MELB 主要应用于对电源质量要求较高的电子系统中。在服务器和高端计算平台中,它常被用作CPU、GPU或ASIC供电模块的输出滤波电容,配合其他陶瓷电容构成复合滤波网络,以应对快速变化的动态负载,防止电压跌落或过冲。在工业控制系统中,如PLC、变频器和伺服驱动器,该电容器用于稳定直流母线电压,吸收瞬态能量,保护敏感元件。在汽车电子领域,包括ADAS系统、车载信息娱乐系统和车身控制模块,其高可靠性和宽温特性满足了车规级应用的需求。此外,在电信设备如基站电源、光模块供电单元中,该器件也发挥着关键作用,保障信号处理电路的稳定运行。消费类电子产品中,如高端电视、游戏主机和电源适配器,同样可以使用该电容器来提升整机性能和耐用性。由于其表面贴装设计,便于自动化贴片生产,适用于大规模批量制造场景。结合其环保合规性,该器件完全支持现代电子产品向小型化、高效化和绿色化发展的趋势。

替代型号

SP-Cap SP-TAP系列类似规格产品
  Nichicon PLZ系列 82μF/35V
  Kemet AO-CAP A750系列
  Rubycon ZLX系列 82μF/35V
  Samsung Electro-Mechanics SEK系列

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LGU1V822MELB参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GU
  • 电容8200µF
  • 额定电压35V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流2.75A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.260"(32.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装