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LGU1K562MELB 发布时间 时间:2025/10/7 21:06:43 查看 阅读:7

LGU1K562MELB是一款由松下(Panasonic)公司生产的高性能铝电解电容器,属于其LF系列的低阻抗、长寿命产品线。该电容器专为现代电子设备中对可靠性、稳定性和效率有高要求的应用而设计,广泛应用于电源转换系统、工业控制设备、消费类电子产品以及通信基础设施等领域。作为一款表面贴装型(SMD)器件,LGU1K562MELB采用导电聚合物/电解液混合阴极结构,结合了传统铝电解电容器的大容量优势和导电聚合物材料的低等效串联电阻(ESR)特性,从而实现了优异的高频性能和热稳定性。该型号中的编码可解析为:L表示LF系列,G代表尺寸代码(具体外壳尺寸),U1K表示额定电压为100V(10×10^1 V),562表示标称电容值为5600μF(即56×102 μF),M为允许偏差(±20%),E表示特殊特性或端子形状,LB则代表包装形式及环保符合性(如无铅回流焊兼容)。这款电容器具备出色的耐纹波电流能力和长期工作寿命,在85°C环境温度下可保证长达2000小时的使用寿命,并可在更高温度条件下按降额规范使用。其坚固的设计使其在高温、高湿和振动环境下仍能保持稳定的电气性能,是替代传统液态铝电解电容的理想选择,尤其适用于紧凑型高功率密度电源模块中。

参数

电容值:5600μF
  额定电压:100V
  尺寸代码:G
  容差:±20%
  工作温度范围:-55°C ~ +105°C
  寿命:85°C下2000小时
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端子数:2
  极性:有极性
  等效串联电阻(ESR):典型值约30mΩ @ 100kHz
  纹波电流(Irms):典型值约4.5A @ 100kHz

特性

LGU1K562MELB电容器的核心技术优势在于其采用的导电聚合物与电解液复合阴极系统,这种创新结构显著降低了传统铝电解电容器的等效串联电阻(ESR),同时提升了电导率和热稳定性。相比纯液态电解质电容,该混合技术有效抑制了内部发热问题,使器件在承受大纹波电流时仍能维持较低的工作温升,从而延长了整体使用寿命。其低ESR特性特别适合用于开关电源输出滤波、DC-DC转换器储能和平滑电路中,能够更高效地滤除高频噪声并提高电源响应速度。此外,该电容器在宽频率范围内表现出稳定的阻抗特性,即使在数十kHz至MHz级高频段也能保持良好的去耦效果,增强了系统的电磁兼容性(EMC)。
  另一项关键特性是其出色的温度耐受能力。LGU1K562MELB可在-55°C至+105°C的极端温度范围内可靠运行,且在105°C高温环境下仍能通过加速老化测试验证其长期稳定性。这使得它非常适合部署在工业自动化设备、户外通信基站或车载电子系统等恶劣环境中。其密封结构经过优化设计,具有优异的防潮性和抗泄漏性能,避免因电解质挥发导致容量衰减或失效。同时,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊接工艺,适应现代SMT生产线的高温制程要求。机械方面,其表面贴装封装不仅节省PCB空间,还提高了抗振动和冲击的能力,适用于需要高可靠性的应用场景。

应用

LGU1K562MELB广泛应用于各类对电源质量要求较高的电子系统中。在工业领域,常用于PLC控制器、伺服驱动器、变频器和不间断电源(UPS)中的直流母线滤波环节,凭借其大容量和高耐压特性,能有效平抑整流后的脉动电压,确保后级逆变或变换电路稳定运行。在通信设备中,该电容器被用于基站电源模块、路由器和交换机的DC-DC电源部分,提供稳定的能量存储与瞬态响应支持,保障信号处理芯片的供电纯净度。消费类电子产品如高端电视、游戏主机和音响系统也采用此类电容作为主电源滤波元件,以提升音视频信号的清晰度和系统整体能效。新能源领域中,太阳能逆变器和电动汽车充电模块同样依赖此类高性能电容进行能量缓冲和电压稳定。此外,在医疗电子设备、测试测量仪器等对安全性和可靠性极为敏感的应用中,LGU1K562MELB因其长寿命和低故障率成为优选方案。其表面贴装形式也便于自动化生产,适合大规模制造流程,进一步拓展了其在各类嵌入式系统和高密度板级设计中的适用范围。

替代型号

[
   "SP-Cap LCY系列",
   "Nichicon PM系列",
   "Rubycon ZL系列",
   "Kemet A750系列",
   "TDK B41709V系列"
  ]

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LGU1K562MELB参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GU
  • 电容5600µF
  • 额定电压80V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流3.8A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)2.047"(52.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装